[发明专利]分散体以及使用其的带导电性图案的结构体的制造方法和带导电性图案的结构体

权利要求书

1.一种分散体，其特征在于，

该分散体包含氧化铜、分散剂、以及还原剂，

所述还原剂的含量为下式(1)的范围，

所述分散剂的含量为下式(2)的范围，

0.0001≦(还原剂质量/氧化铜质量)≦0.10(1)

0.0050≦(分散剂质量/氧化铜质量)≦0.30(2)，

所述还原剂包含选自肼、水合肼、钠、碳、碘化钾、草酸、硫化铁(II)、硫代硫酸钠、抗坏血酸、氯化锡(II)、氢化二异丁基铝、甲酸、氢化硼酸钠和亚硫酸盐的组中的至少1种，

所述分散剂为具有磷酸基的有机化合物。

2.如权利要求1所述的分散体，其中，所述分散体包含铜粒子，所述铜粒子具有沿一个方向伸长的形状、树枝状或扁平状。

3.如权利要求2所述的分散体，其特征在于，所述还原剂的质量相对于所述氧化铜的质量之比为0.0001以上0.10以下。

4.一种分散体，其特征在于，该分散体包含氧化铜、还原剂和具有磷酸基的有机化合物，并包含具有沿一个方向伸长的形状、树枝状或扁平状的铜粒子中的至少一种，所述铜粒子的粒径为1.0μm以上100μm以下，所述有机化合物的质量相对于所述氧化铜的质量之比为0.0050以上0.30以下。

5.一种分散体，其特征在于，该分散体包含氧化铜、还原剂和具有磷酸基的有机化合物，并包含具有沿一个方向伸长的形状、树枝状或扁平状的铜粒子中的至少一种，所述铜粒子的粒径为1.0μm以上100μm以下，所述还原剂的质量相对于所述氧化铜的质量之比为0.0001以上0.10以下。

6.如权利要求2、4或5所述的分散体，其特征在于，该分散体至少包含具有所述树枝状的形状的所述铜粒子。

7.如权利要求1、4或5所述的分散体，其特征在于，所述氧化铜的粒径为1nm以上50nm以下。

8.如权利要求2、4或5所述的分散体，其特征在于，铜粒子的质量相对于所述氧化铜的质量之比为1.0以上7.0以下。

9.如权利要求1、4或5所述的分散体，其特征在于，所述氧化铜包含氧化亚铜。

10.如权利要求1、4或5所述的分散体，其特征在于，所述分散体进一步包含分散介质，所述分散介质为选自由萜品醇、γ-丁内酯、环己酮、乙醇、丙二醇、丁醇、丙醇、乙二醇单乙醚乙酸酯和四氢化萘组成的组中的至少一种。

11.如权利要求1、4或5所述的分散体，其特征在于，所述分散体进一步包含分散介质，所述分散介质包含两种以上。

12.一种带导电性图案的结构体的制造方法，其特征在于，该制造方法具备下述工序：

将权利要求1～11中任一项所述的分散体涂布在基板上并形成涂膜的工序，以及

对所述涂膜照射激光，在所述基板上形成导电性图案的工序。

13.一种带导电性图案的结构体的制造方法，其特征在于，该制造方法具备下述工序：

将权利要求1～11中任一项所述的分散体以所期望的图案涂布在基板上并形成涂膜的工序；以及

对所述涂膜进行烧制处理，在所述基板上形成导电性图案的工序。

14.如权利要求13所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其特征在于，所述烧制处理是在包含还原性气体的气氛下生成等离子体来进行的。

15.如权利要求13所述的带导电性图案的结构体的制造方法，其特征在于，所述烧制处理通过光照射法进行。