[发明专利]带布线电极的基板的制造方法及带布线电极的基板

权利要求书

1.带布线电极的基板的制造方法，其包括下述工序：

在透明基板的相反的第1面和第2面中的至少单面的部位上形成图案化的不透明布线电极的工序；

在所述透明基板的第1面涂布正型感光性组合物的工序；以及

以所述图案化的不透明布线电极为掩膜经由透明基板对所述正型感光性组合物进行曝光，并进行显影从而由残留在位于所述第1面的不透明布线电极上的正型感光性组合物及/或与位于所述第2面的不透明布线电极对应的掩膜部位上的正型感光性组合物形成功能层的工序，其中，所述功能层为遮光层。

2.根据权利要求1所述的带布线电极的基板的制造方法，其中，将所述正型感光性组合物和所述不透明布线电极形成在所述透明基板的第1面，从透明基板的第2面对所述正型感光性组合物进行曝光。

3.根据权利要求2所述的带布线电极的基板的制造方法，在所述透明基板的第1面形成不透明布线电极的工序包括下述工序：

在透明基板的第1面的第1部位形成第1不透明布线电极的工序；

在所述第1面及所述第1不透明布线电极上形成绝缘层的工序；以及

在所述绝缘层的第2部位上形成第2不透明布线电极的工序，

其中，由残留在位于与第1不透明布线电极的所述第1部位对应的位置上的正型感光性组合物及位于第2不透明布线电极上的正型感光性组合物形成所述功能层。

4.根据权利要求2所述的带布线电极的基板的制造方法，其中，还包括下述工序：

在所述第1面上以及在形成于透明基板的第1面上的第1不透明布线电极上涂布第1正型感光性组合物的工序；

从透明基板的第2面对所述第1正型感光性组合物进行曝光及显影，从而由残留在位于所述第1不透明布线电极上的正型感光性组合物形成第1功能层的工序；

在所述第1面及所述第1功能层上形成绝缘层的工序；

在所述绝缘层上形成第2不透明布线电极的工序；

将第2正型感光性组合物涂布到所述绝缘层及所述第2不透明布线电极上；以及

从透明基板的第2面对所述第2正型感光性组合物进行曝光及显影，从而由残留在第2不透明布线电极上的第2正型感光性组合物形成第2功能层的工序。

5.根据权利要求1所述的带布线电极的基板的制造方法，其中，将所述正型感光性组合物涂布到透明基板的第1面，所述不透明布线电极形成在透明基板的第2面，从透明基板的第2面对正型感光性组合物进行曝光。

6.根据权利要求1所述的带布线电极的基板的制造方法，其中，在透明基板的两面形成不透明布线电极，从透明基板的第2面对正型感光性组合物进行曝光。

7.根据权利要求1所述的带布线电极的基板的制造方法，其中，所述不透明布线电极在365nm处的透过率为20％以下。

8.根据权利要求1所述的带布线电极的基板的制造方法，其中，所述不透明布线电极含有光聚合引发剂及/或其光分解物。

9.根据权利要求1所述的带布线电极的基板的制造方法，其中，所述功能层及/或遮光层在550nm处的反射率为25％以下。

10.根据权利要求1所述的带布线电极的基板的制造方法，其中，所述布线电极的线宽为1～10μm。

11.根据权利要求1所述的带布线电极的基板的制造方法，其中，所述带布线电极的基板为触摸面板用部件。

12.带布线电极的基板的制造方法，其包括下述工序：

在透明基板的相反的第1面和第2面中的单面的部位上对遮光层进行图案形成的工序；

在所述透明基板的第1面及存在所述遮光层的部位涂布正型感光性导电性组合物的工序；以及

以所述遮光层为掩膜经由透明基板对所述正型感光性导电性组合物进行曝光及显影，从而在与位于透明基板的第1面或第2面上的遮光层对应的部位形成布线电极的工序。