[发明专利]排液头基板、制造排液头基板的方法、排液头和排液设备

说明书

提供了一种制造排液头基板的方法。该方法包括：形成包括半导体元件和第一布线结构的第一基板；形成包括排液元件和第二布线结构的第二基板；以及在形成第一基板和第二基板之后，将第一布线结构和第二布线结构接合，使得半导体元件和排液元件彼此电连接。

技术领域

本发明涉及排液头基板、制造排液头基板的方法、排液头和排液设备。

背景技术

排液头广泛用作打印设备的一部分，该打印设备在诸如片材或膜的片状打印介质上打印诸如字符或图像的信息。日本专利公开No.2016-137705描述了一种方法，该方法在形成电路元件的半导体基板上形成布线结构，并在布线结构上形成发热元件，从而形成排液头基板。布线结构包括多个布线层，并且每次形成每个布线层时其上表面被平坦化。

引用列表

专利文献

PTL 1：日本专利公开No.2016-137705

发明内容

在排液头基板中，发热元件的排液特性由发热元件与其正下方的导电构件之间的绝缘层的厚度确定。如果该绝缘层的厚度大于设计值，则从发热元件到导电构件的散热减少，使得排液量大于设计值。另一方面，如果该绝缘层的厚度小于设计值，则从发热元件到导电构件的散热增加，使得排液量小于设计值。在日本专利公开No.2016-137705中描述的制造方法中，发热元件形成在最上面的布线层上。每次形成布线层时，上表面被平坦化，因此上布线层具有较低的平坦度。因此，难以形成排液头基板，使得发热元件与其正下方的导电构件之间的绝缘层的厚度在整个晶片上符合设计值，使得不能充分改善排液头基板的性能。本发明的一个方面提供了一种用于改善排液头基板的性能的技术。

根据一些实施例，提供了一种制造排液头基板的方法。该方法包括形成包括半导体元件和第一布线结构的第一基板；形成包括排液元件和第二布线结构的第二基板；以及在形成第一基板和第二基板之后，将第一布线结构和第二布线结构接合，使得半导体元件和排液元件彼此电连接。

从以下示例性实施例的描述(参考附图)，本发明的其它特征将变得清楚。

附图说明

[图1A]图1A是用于解释根据第一实施例的排液头基板的布置的示例的视图。

[图1B]图1B是用于解释根据第一实施例的排液头基板的布置的示例的视图。

[图2A]图2A是用于解释根据第一实施例的制造排液头基板的方法的示例的视图。

[图2B]图2B是用于解释根据第一实施例的制造排液头基板的方法的示例的视图。

[图2C]图2C是用于解释根据第一实施例的制造排液头基板的方法的示例的视图。

[图2D]图2D是用于解释根据第一实施例的制造排液头基板的方法的示例的视图。

[图2E]图2E是用于解释根据第一实施例的制造排液头基板的方法的示例的视图。

[图3A]图3A是用于解释根据第一实施例的制造排液头基板的方法的示例的视图。

[图3B]图3B是用于解释根据第一实施例的制造排液头基板的方法的示例的视图。

[图3C]图3C是用于解释根据第一实施例的制造排液头基板的方法的示例的视图。

[图3D]图3D是用于解释根据第一实施例的制造排液头基板的方法的示例的视图。

[图3E]图3E是用于解释根据第一实施例的制造排液头基板的方法的示例的视图。

[图4A]图4A是用于解释根据第一实施例的制造排液头基板的方法的示例的视图。