[发明专利]LED单元在审
| 申请号: | 201880011177.8 | 申请日: | 2018-02-06 |
| 公开(公告)号: | CN110291632A | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
| 发明(设计)人: | 法尔杭·卡西米阿夫沙尔;拉尔夫·维尔特 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/46;H01L33/60 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;张春水 |
| 地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转换层 光出射面 放射 基板 发射 包封 遮盖 包围 侧面 覆盖 | ||
提出一种LED单元(100,300),所述LED单元包括:基板(105),所述基板具有第一LED芯片(110),所述第一LED芯片具有第一光出射面(115)并且所述第一LED芯片设置在基板(105)上,使得由其发射的光沿着LED单元(100,300)的放射方向(Z)放射。此外,LED单元(100,300)包括第二LED芯片(120),所述第二LED芯片具有第二光出射面(125)并且所述第二LED芯片设置在第一LED芯片(110)之上,使得第二LED芯片(120)至少部分遮盖第一LED芯片(110)并且由其发射的光沿着LED单元(100,300)的放射方向(Z)放射。此外,LED单元(100,300)包括第一转换层(135)和第二转换层(410),其中第一转换层(135)至少部分覆盖第一光出射面(115)和/或至少部分侧面包围第一LED芯片(110)并且第二转换层(140)至少部分包封第二LED芯片(120)。
技术领域
本发明涉及一种LED单元,所述LED单元包括基板、两个LED芯片和两个转换层。此外,本发明涉及一种LED模块,在所述LED模块中设置有多个LED单元。
本申请要求德国专利申请10 2017 102 619.3的优先权,其公开内容通过参引结合于此。
背景技术
已知如下LED单元,所述LED单元具有基板、壳体和LED芯片,所述LED芯片设置在壳体的凹部中。LED芯片例如是表面发射器或体积发射器。表面发射的LED芯片典型地在其上侧上具有电触点和在其下侧上具有电触点。体积发射的LED芯片典型地在其上侧上具有两个电触点。此外,也已知如下LED芯片,所述LED芯片构成为倒装芯片。倒装芯片典型地在其下侧上具有两个电触点。
LED芯片的一个或多个发光表面可以由转换元件或转换层覆盖,所述转换元件或转换层用于将由LED芯片产生的光在其波长方面进行转换。替选地或附加地,LED芯片可以在壳体的凹部中嵌入囊封料中。囊封料例如可以具有散射颗粒和/或转换材料。从第一波长的电磁辐射(LED芯片)形成第二波长的电磁辐射称作波长转换。波长转换在发光二极管中用于颜色变换,例如用于简化白色光的产生。在此,例如蓝色光(LED芯片)被转换成黄色光。蓝色光和黄色光的颜色混合形成白色光。转换元件包括转换材料,也称作发光材料。转换元件可以设置在发光二极管的光路中用于波长转换。这样,例如发光二极管可以包括基于InGaN的发射蓝光或UV光的芯片和转换元件。
已知的LED单元的缺点是,通常不能以所期望的紧凑的结构方式实现具有高的光通量和高的发光密度的LED单元。
发明内容
本发明所基于的问题是,提供一种LED单元,其中以简单的方式实现光的发光密度以及高的光通量。此外,可以简单地且成本适宜地制造呈紧凑的结构方式的LED单元。另一目的是,提供一种LED模块,所述LED模块具有多个有利的LED单元。
根据本发明,所述问题通过根据权利要求1所述的LED单元来实现。LED单元以及LED模块的改进方案和有利的设计方案在从属权利要求和下面的说明中得到。
LED单元的实施方式
LED单元的一个实施方式包括具有第一LED芯片的基板,所述第一LED芯片具有第一光出射面并且所述第一LED芯片设置在基板上,使得由其发射的光沿着LED单元的放射方向放射。此外,LED单元包括第二LED芯片,所述第二LED芯片具有第二光出射面并且所述第二LED芯片设置在第一LED芯片之上,使得第二LED芯片至少部分遮盖第一LED芯片并且由其发射的光沿着LED单元的放射方向放射。此外,LED单元包括第一转换层和第二转换层,其中第一转换层至少部分覆盖第一光出射面和/或至少部分侧向包围第一LED芯片,并且第二转换层至少部分包封第二LED芯片。
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