[发明专利]用于发热设备的液体冷却系统

说明书

提供了一种用于液体冷却系统的冷板，配置用于冷却发热电子部件。所述冷板可包括热交换界面，该热交换界面具有第一表面和与所述第一表面相对、用于接触所述发热电子部件的第二表面。所述冷板还可具有从所述第一表面延伸的多个平行翅片，多个翅片限定多个通道。所述冷板可进一步具有横向于所述多个通道在所述多个翅片中形成的多个槽。所述冷板还可包括向下延伸到所述多个槽中的多个屏障壁。所述冷板可进一步包括密封件，该密封件具有配置用于将冷却液导向所述多个通道的入口通道。

相关申请

本申请要求2017年2月3日递交的美国临时申请No.62/454,321以及2017年7月19日递交的美国临时申请No.62/534,316的优先权，这两篇临时申请整体通过引用的方式并入于此。

技术领域

本发明总体上涉及用于发热电子设备的液体冷却系统。更具体地，本发明涉及用于液体冷却系统的改进的冷板。

背景技术

计算机或其他发热电子设备运行期间，必须快速有效地带走中央处理器(CPU)或其他处理单元(如图形处理单元(GPU))内产生的热量，以将温度保持在制造商规定的设计范围内。液体冷却系统已被用来通过使冷却液循环通过冷板来冷却发热电子设备，冷板将热量从发热电子设备传送到冷却液，然后再传送到热量可以被排出的热交换器。

与空气冷却系统相比，液体冷却系统提高了冷却系统的冷却性能。但是，随着CPU、GPU和其他发热电子设备的速度不断加快，它们产生的热量越来越多，需要更大的冷却能力。因此，需要继续提高液体冷却系统的冷却能力，同时最小化其尺寸、封装(footprint)和成本。本公开涉及一种具有改进的冷板设计的液体冷却系统。

发明内容

在一方面中，本公开涉及一种用于液体冷却系统的冷板，配置用于冷却发热电子部件。所述冷板可包括：热交换界面，具有第一表面和与所述第一表面相对、用于接触所述发热电子部件的第二表面。所述冷板还可包括从所述第一表面延伸的多个平行翅片，多个翅片限定多个通道。所述冷板可进一步包括横向于所述多个通道在所述多个翅片中形成的多个槽。所述冷板还可包括向下延伸到所述多个槽中的多个屏障壁。所述冷板还可进一步包括密封件，所述密封件具有配置用于将冷却液导向所述多个通道的入口通道。

本公开的另一方面涉及一种使用液体冷却系统冷却发热电子部件的方法。所述方法可包括将冷却液泵送到冷板。所述冷板可包括热交换界面，该热交换界面具有第一表面和与所述第一表面相对、用于接触所述发热电子部件的第二表面。所述冷板还可包括从所述第一表面延伸的多个平行翅片，多个翅片限定多个通道。所述冷板可进一步包括横向于所述多个通道在所述多个翅片中形成的多个槽。所述冷板还可包括向下延伸到所述多个槽中的多个屏障壁，以及密封件，所述密封件具有配置用于将冷却液导向所述多个通道的入口通道。所述方法还可包括：引导所述冷却液通过所述密封件的入口通道，分流所述冷却液流，使其从所述多个通道的中间流走向下流到通道，使得将热量从所述发热电子设备转移到所述冷却液，其中，所述冷却液在所述屏障壁下流动时，所述屏障壁扰乱所述冷却液的层流并产生所述冷却液的湍流。所述方法可进一步包括：从所述多个通道的每端的出口通道收集所述冷却液，并将所述冷却液供应至热交换器，在所述热交换器从所述冷却液转移所述热量。