[发明专利]剥离片及剥离片的制造方法

说明书

一种剥离片，其具备基材与设置在所述基材的至少一面侧的剥离剂层，所述剥离剂层由含有含羟基丙烯酸类化合物、聚有机硅氧烷及含异氰酸酯基化合物的剥离剂组合物形成。该剥离片发挥优异的剥离性。

技术领域

本发明涉及剥离片及剥离片的制造方法，优选涉及层叠有粘着片的粘着剂层的剥离片、能够用于制造陶瓷生片的剥离片等以及这些剥离片的制造方法。

背景技术

一直以来，在粘着片的制造中，使用在基材的表面上设有剥离剂层的剥离片。例如，在剥离片的剥离剂层的与基材为相反侧的面(在本说明书中有时称为“剥离面”)上，涂布用于形成粘着片的粘着剂层的粘着剂组合物的涂布液，使其干燥并由此形成粘着剂层后，通过在该粘着剂层的与剥离片相反的面上层叠粘着片用的基材，能够得到由粘着剂层与基材组成的粘着片。此时，剥离片呈层叠在粘着片上的状态，通过以该状态对其进行保管，能够将剥离片用于保护粘着片的粘着剂层的与被粘物接触的面(在本说明书中有时称为“粘着面”)。

此外，制造层叠陶瓷电容器或多层陶瓷基板之类的层叠陶瓷产品时，成型陶瓷生片，将得到的陶瓷生片多片层叠并烧成。这样的陶瓷生片可通过将含有钛酸钡或氧化钛等陶瓷材料的陶瓷浆料涂布在如上所述的剥离片的剥离面上而成型。

这样的剥离片例如可通过在基材的一个面上涂布剥离剂组合物的涂布液，使得到的涂膜固化而制造。例如，专利文献1中公开了一种层叠膜，其通过在作为基材的核心层的一个面上形成作为剥离剂层的导电性脱模层而成(专利文献1的权利要求1等)。特别是在专利文献1的实施例中，公开了在核心层的一个面上涂布用于形成导电性脱模层的涂布液后，对得到的涂膜进行加热而使其固化，形成导电性脱模层(专利文献1的第0095段等)。此外，在专利文献2～6中公开了一种剥离膜，其通过在基材膜的一个面上形成作为剥离剂层的聚合物层而成(例如，专利文献2的权利要求1)。特别是在专利文献2～6的实施例中，公开了在基材膜的一个面上涂布用于形成聚合物层的涂布液后，对得到的涂膜照射紫外线而使其固化，形成聚合物层(例如，专利文献2的第0117段)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5157350号

专利文献2：日本专利第5381860号

专利文献3：日本专利第5423975号

专利文献4：日本专利第5423976号

专利文献5：日本专利第5482368号

专利文献6：日本专利第5531712号

发明内容

本发明要解决的技术问题

其中，为了使剥离片发挥优异的剥离性，要求剥离剂层良好地进行固化。然而，在专利文献1～6中公开的以往的剥离片中，剥离剂层的固化容易变得不充分，其结果，存在无法发挥优异剥离性的问题。

本发明鉴于这样的实际情况而成，其目的在于提供一种发挥优异剥离性的剥离片。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，第一，本发明提供一种剥离片，其具有基材与设置在所述基材的至少一面侧的剥离剂层，其特征在于，所述剥离剂层由含有含羟基丙烯酸类化合物、聚有机硅氧烷及含异氰酸酯基化合物的剥离剂组合物形成(发明1)。

在上述发明(发明1)的剥离片中，在由剥离剂组合物形成剥离剂层时，在含羟基丙烯酸类化合物所具有的羟基与含异氰酸酯基化合物所具有的异氰酸酯基之间产生氨基甲酸酯键，同时，在含羟基丙烯酸类化合物之间发生丙烯酰基的加成聚合，因此所得到的剥离剂层良好地进行固化。如此，剥离剂层良好地进行固化，同时通过使剥离剂层含有聚有机硅氧烷，上述剥离片能够发挥优异的剥离性。