[发明专利]具有集成邻近度感测的环形天线有效

专利信息
申请号: 201880008134.4 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN110199480B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: M·哈珀 申请(专利权)人: 微软技术许可有限责任公司
主分类号: H03K17/955 分类号: H03K17/955;H01Q1/24;H01Q1/44
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 蔡悦;陈斌
地址: 美国华*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 集成 邻近 度感测 环形 天线
【权利要求书】:

1.一种被配置成检测电容性物体的邻近度的天线组装件,所述天线组装件包括:

第一导电元件;

电连接到所述第一导电元件的电容式邻近度传感器模块,所述电容式邻近度传感器模块驱动所述第一导电元件以检测所述电容性物体到所述第一导电元件的邻近度;以及

第一RF调谐开关,所述第一RF调谐开关通信地连接到所述第一导电元件并被配置成选择性地调谐所述第一导电元件以用于在RF信号的频带中进行通信;以及

射频RF馈送天线,所述RF馈送天线被定位成寄生地驱动所述第一导电元件以用于在RF信号的频带中进行通信;

第二导电元件,所述RF馈送天线被定位成寄生地驱动所述第二导电元件以用于在RF信号的第二频带中进行通信,所述电容式邻近度传感器模块使用在所述电容式邻近度传感器模块与所述第二导电元件之间传达的低频信号来驱动所述第二导电元件以检测所述电容性物体到所述第二导电元件的邻近度,所述低频信号的频率小于所述RF信号的频带中的频率;以及

第二RF调谐开关,所述第二RF调谐开关通信地连接到所述第二导电元件并被配置成选择性地调谐所述第二导电元件以用于在所述RF信号的第二频带中进行通信。

2.根据权利要求1所述的天线组装件,其特征在于,与由所述第一导电元件传达所述RF信号的频带并发地从所述电容式邻近度传感器模块传达低频信号以驱动所述第一导电元件来检测所述电容性物体的邻近度,所述低频信号的频率小于所述RF信号的频带中的频率。

3.根据权利要求1所述的天线组装件,其特征在于,从所述电容式邻近度传感器模块传达低频信号以驱动所述第一导电元件来检测所述电容性物体到所述第一导电元件的邻近度,所述天线组装件进一步包括:

通信地连接在所述第一导电元件与所述电容式邻近度传感器模块之间的电感器,所述电感器在所述第一导电元件与所述电容式邻近度传感器模块之间传达所述低频信号并将所述电容式邻近度传感器模块与所述RF信号的频带隔离,所述低频信号的频率小于所述RF信号的频带中的频率。

4.根据权利要求1所述的天线组装件,其特征在于,从所述电容式邻近度传感器模块传达低频信号以驱动所述第一导电元件来检测所述电容性物体到所述第一导电元件的邻近度,所述天线组装件进一步包括:

通信地连接在所述RF调谐开关与所述第一导电元件之间的电容器,所述电容器将所述RF调谐开关与在所述第一导电元件与所述电容式邻近度传感器模块之间传达的所述低频信号隔离,所述低频信号的频率小于所述RF信号的频带中的频率。

5.根据权利要求1所述的天线组装件,其特征在于,进一步包括:

第二导电元件,所述RF馈送天线被定位成寄生地驱动所述第二导电元件以用于在RF信号的第二频带中进行通信,所述电容式邻近度传感器模块使用所述第二导电元件来检测所述电容性物体到所述第二导电元件的邻近度。

6.根据权利要求1所述的天线组装件,其特征在于,进一步包括:

第二导电元件,所述RF馈送天线被定位成寄生地驱动所述第二导电元件以用于在RF信号的第二频带中进行通信,所述电容式邻近度传感器模块驱动所述第二导电元件来检测所述电容性物体到所述第二导电元件的邻近度,从所述电容式邻近度传感器模块传达低频信号以驱动所述第二导电元件,所述低频信号的频率小于所述RF信号的频带中的频率;以及

通信地连接在所述第二导电元件与所述电容式邻近度传感器模块之间的电感器,所述电感器在所述第二导电元件与所述电容式邻近度传感器模块之间传达所述低频信号,并将所述电容式邻近度传感器模块与所述RF信号的第二频带隔离。

7.根据权利要求1所述的天线组装件,其特征在于,进一步包括:

通信地连接在所述RF调谐开关与所述第二导电元件之间的电容器,所述电容器将所述RF调谐开关与在所述第二导电元件和所述电容式邻近度传感器模块之间传达的所述低频信号隔离。

8.根据权利要求1所述的天线组装件,其特征在于,所述第一导电元件形成电子设备的外壳的一部分。

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