[发明专利]使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法及装置

权利要求书

1.一种使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其中，

将至少含有电极催化剂、高分子电解质粘合剂、及挥发性有机化合物和/或水的混合物的催化剂墨以在绝缘性容器内部留有空间的状态放入所述容器内，且使所述容器气密密闭，

在将所述密闭容器内的空间调节为负压以达到催化剂墨不会从与所述容器内部连通的导电性喷嘴滴下的程度的状态下，向所述喷嘴施加电喷雾电压，从而从所述喷嘴前端产生催化剂墨的电喷雾，由此形成电极催化剂层。

2.一种使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其向具有与容器内部连通的喷嘴的容器内放入催化剂墨，通过向所述催化剂墨施加电喷雾电压而从所述喷嘴前端产生催化剂墨的电喷雾，由此形成电极催化剂层，其中，

准备至少含有电极催化剂、高分子电解质粘合剂、及挥发性有机化合物和/或水的混合物的催化剂墨，

将该催化剂墨以在所述容器的内部留有空间的状态放入所述容器内，且使所述容器气密密闭，

在将所述密闭容器内的空间调节为负压以达到催化剂墨不会从所述喷嘴滴下的程度的状态下进行电喷雾。

3.根据权利要求1或2所述的使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其中，

根据所述催化剂墨的粘度调节所述密闭容器内的空间的负压。

4.根据权利要求1或2所述的使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其中，

所述密闭容器内的空间的负压的范围为0～0.47kPa，且不包含0kPa。

5.根据权利要求1或2所述的使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其中，

所述密闭容器内的空间的负压的范围为0.05～0.4kPa。

6.根据权利要求1或2所述的使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其中，

所述喷嘴设置在所述容器的下部，所述喷嘴的前端朝向下方。

7.根据权利要求6所述的使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其中，

在所述喷嘴的下方配置待形成电极催化剂层的膜状介质。

8.根据权利要求7所述的使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其中，

所述使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法设置载置膜状介质的基板。

9.根据权利要求1或2所述的使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其中，

将所述喷嘴以上下移动自如且能够固定在希望位置的方式支承。

10.根据权利要求1或2所述的使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其中，

在至少膜状介质的宽度的范围内对所述喷嘴和待形成电极催化剂层的膜状介质相对地进行二维扫描。

11.根据权利要求1或2所述的使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其中，

使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法测定所述容器内的空间的压力。

12.根据权利要求1或2所述的使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其中，

在所述喷嘴与待形成电极催化剂层的膜状介质之间配置导电性闸门板，该导电性闸门板开设有中心位于所述喷嘴的延长线上的控制孔。

13.根据权利要求12所述的使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法，其中，

所述使用电喷雾法的电极催化剂层的形成方法使所述喷嘴和所述闸门板保持其配置关系一起移动。