[发明专利]穿刺装置及穿刺装置用卡匣在审
申请号: | 201880006658.X | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN110430833A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 佐伯正典 | 申请(专利权)人: | 佐伯正典 |
主分类号: | A61B18/12 | 分类号: | A61B18/12;A61B18/08;A61B18/14;A61B18/18 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 穿刺部位 穿刺装置 穿刺针 传感器 卡匣 生物体 抵接面 贯通孔 支架 温度传感器 收纳 供给热能 过度加热 加热不足 移动支架 穿刺 抵接部 可安装 表背 抵接 加热 贯通 驱动 | ||
1.一种穿刺装置,其具备:穿刺针,用来穿刺生物体的被穿刺部位,且向所述被穿刺部位供给能量;
支架,保持所述穿刺针;
卡匣,将所述支架可滑动地收纳在内部,且具有使所述穿刺针突出的开口;
主体,供所述卡匣可装卸地安装;
抵接部,具有将所述穿刺针可突出到所述生物体的被穿刺部位的贯通孔,且具有与所述被穿刺部位可抵接的冷却构件;
传感器针,配置有温度传感器;以及
控制部;且
所述传感器针是通过形成在所述卡匣的开口及形成在所述抵接部的贯通孔可突出到所述生物体的被穿刺部位地、与所述穿刺针并列设置且保持在所述支架;
所述控制部对应所述温度传感器的输出而控制供给到所述穿刺针的能量。
2.根据权利要求1所述的穿刺装置,其中所述控制部以所述温度传感器的输出温度成为50℃以上150℃以下的方式向所述穿刺针供给能量。
3.根据权利要求1所述的穿刺装置,其中所述控制部向所述穿刺针供给交流电流。
4.根据权利要求1所述的穿刺装置,其中所述控制部可在预定的时间向所述穿刺针供给交流电流。
5.根据权利要求4所述的穿刺装置,其中所述预定的时间为1~20秒之间的时间。
6.根据权利要求1所述的穿刺装置,其中所述穿刺针在前端侧露出的状态下,表面被绝缘体覆盖。
7.根据权利要求6所述的穿刺装置,其中所述穿刺针的前端侧的露出长度为0.1~2.0mm。
8.根据权利要求6或7所述的穿刺装置,其中所述绝缘体由玻璃涂层或树脂涂层形成。
9.根据权利要求1所述的穿刺装置,其中在所述抵接部的所述被穿刺部位侧设置用来测定所述被穿刺部位的表面的温度的表面温度传感器,
所述控制部对应所述表面温度传感器的输出而控制所述冷却构件的温度。
10.一种穿刺装置用卡匣,其具备:穿刺针,穿刺生物体的被穿刺部位,且向所述被穿刺部位供给能量;
支架,保持所述穿刺针;
卡匣,将所述支架可滑动地收纳在内部,且具有使所述穿刺针突出的开口;及
传感器针,配置有温度传感器;且
所述传感器针是通过形成在所述卡匣的开口可突出地、与所述穿刺针并列设置且保持在所述支架。
11.根据权利要求10所述的穿刺装置用卡匣,其中所述穿刺针在前端侧露出的状态下,表面被绝缘体覆盖。
12.根据权利要求11所述的穿刺装置用卡匣,其中所述穿刺针的前端侧的露出长度为0.1~2.0mm。
13.根据权利要求11或12所述的穿刺装置用卡匣,其中所述绝缘体由玻璃涂层或树脂涂层形成。
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