[发明专利]环氧树脂组合物

说明书

本发明提供能够实现优良的低介电特性和与金属的高胶粘强度的环氧树脂组合物。具体而言，提供含有具有特定结构的环氧树脂和有机微粒的环氧树脂组合物。

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物、其制造方法和该组合物的用途。

背景技术

近年来，伴随着通信设备的高性能化，传输速度的高速化、高频化发展，强烈要求印刷基板和半导体封装材料中使用的材料在高频区域中的低介电化。在该领域中，环氧树脂等热固性树脂作为基板材料、封装材料被广泛使用，例如，在专利文献1中记载了：含有双环戊二烯型环氧树脂和固化剂的组合物显示低介电特性。

进而，为了应对基板材料的轻量化和高频化这两个要求，要求环氧树脂的进一步改质。例如，在非专利文献1中，配合NBR(丙烯腈/丁二烯橡胶)等弹性体粒子作为改质成分，从而使环氧树脂组合物的固化物的特性得到改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-240654号公报

专利文献2：英国专利第1123960号说明书

专利文献3：国际公开第2015/093281号

非专利文献

非专利文献1：植野富和：“关于环氧树脂的弹性体改性”(由粒子状交联弹性体带来的改质效果),第23次公开技术讲座,环氧树脂技术协会,pp.79-88,1999

发明内容

发明所要解决的问题

对于专利文献1的环氧树脂组合物而言，通过使用双环戊二烯型环氧树脂而改善了环氧树脂组合物的固化物的介电特性，但还不能说是充分的。另外，非专利文献1中记载的环氧树脂组合物的机械强度得到了提高，但另一方面，NBR中含有的丙烯腈的电特性差从而使组合物及其固化物的介电特性劣化成为课题。

本发明的课题在于提供固化时能够实现优良的电特性(特别是低介质损耗角正切)、与金属的高胶粘强度的环氧树脂组合物。

用于解决问题的方法

本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，含有具有硅原子的特定的环氧树脂和有机微粒的环氧树脂组合物具有优良的低介电特性。基于该见解进一步反复进行了研究，从而完成了本发明。

本发明包括以下的项中记载的主题。

项1.一种环氧树脂组合物，其含有式(1)所表示的环氧树脂和有机微粒。

(式中，X环为饱和烃环或不饱和烃环、或者具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2～6个稠合或以2个连接而成的结构的环，

R^Xa、R^Xb、R^Xc和R^Xd相同或不同，表示氢原子、低级烷基、低级烷氧基、低级烯基、卤素原子或式(3)所表示的基团，

(式中，R¹相同或不同，表示碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，

R²表示碳原子数1～18的亚烷基，该基团的除直接键合在硅原子上的碳原子以外的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，

R³相同或不同，表示碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，