[发明专利]浆料组合物、陶瓷生片和涂覆片

说明书

本发明的目的在于，提供：体现高的分散性和保存稳定性的同时、干燥后能抑制裂纹产生的浆料组合物、以及使用该浆料组合物制造的陶瓷生片和涂覆片；提供：使用浆料组合物制作陶瓷生片或涂覆片的情况下，该陶瓷生片的压接时的粘接性优异的浆料组合物；提供：使该片层叠而制作焙烧体的情况下，不易产生分层的陶瓷生片或涂覆片；和提供：浆料组合物干燥后能抑制裂纹产生的浆料组合物。本发明涉及一种浆料组合物，其含有：分子内具有羟基的粘结剂树脂(A)、下述通式(1)所示的有机化合物(B)、有机溶剂(C)和无机化合物(D)，粘结剂树脂(A)与有机化合物(B)的溶解度参数之差|ΔSP|为2.1(cal/cm³)^1/2以下。

技术领域

本专利申请对于日本国专利申请第2017-011534号(申请日：2017年1月25日)主张巴黎公约中的优先权，此处通过参照，将其整体引入至本说明书中。

本发明涉及：包含特定的粘结剂树脂、特定的有机化合物、有机溶剂和无机化合物的浆料组合物。另外，本发明还涉及：由上述浆料组合物得到的陶瓷生片和涂覆片。

背景技术

对于聚乙烯醇缩醛，由于能提供强韧的薄膜、具备同时具有亲水性的羟基和疏水性的缩醛基的独特的结构等，因此，提出了聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩丁醛等各种树脂。

其中，聚乙烯醇缩丁醛作为陶瓷成型用的粘结剂、各种粘结剂、薄膜等而被广泛使用。

陶瓷成型用的粘结剂适合用于例如制造层叠陶瓷电容器、IC芯片的电路基板的过程中。层叠陶瓷电容器、IC芯片的电路基板通过在陶瓷生片上形成电极层，其堆叠并临时压接，并进行正式压接后，将电极与陶瓷同时焙烧的方法等而制造。

作为陶瓷成型用的粘结剂所要求的性能，可以举出：可以得到分散性、保存稳定性优异的陶瓷浆料；焙烧后碳残渣的量少；热压接时的粘接性优异；等。陶瓷浆料的分散性、保存稳定性不充分的情况下，所得陶瓷生片的密度、平滑性等变得不充分，陶瓷生片间的粘接性有时恶化。焙烧后的陶瓷成型品中，碳残渣的量多的情况下，陶瓷成型品的电特性等有时变得不充分。

另外，聚乙烯醇缩醛也作为层叠陶瓷电容器等制造中使用的导电糊剂用的粘结剂而被使用。该电极层的形成工序中包括：通过在陶瓷生片上印刷电极层的方法而直接形成电极层的方法；和，将电极层通过印刷等形成在载体膜上后从载体膜通过热压将电极层转印至陶瓷生片的方法。

层叠陶瓷电容器为将氧化钛、钛酸钡等电介质和内部电极进行多层堆叠得到的芯片型的陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器例如可以如下制造：将成为内部电极的导电糊剂通过丝网印刷等涂布在陶瓷生片的表面，将多张所得材料进行层叠并加热压接，得到层叠体，然后将该层叠体加热来分解去除(脱脂)粘结剂，进行焙烧，从而可以制造。

近年来，随着电子设备的多功能化、小型化，对层叠陶瓷电容器要求大容量化和小型化。为了应对这些要求，进行了将陶瓷生片薄膜化的尝试、将层叠陶瓷电容器的层进一步多层化的尝试。例如，为了层叠陶瓷电容器的薄膜化，作为陶瓷生片中使用的陶瓷粉体，使用0.5μm以下的微细的粒径者。

然而，为了薄膜化而使用微细的粒径的陶瓷粉体时，陶瓷粉体的填充密度、表面积增加，因此，应使用的粘结剂的树脂量增加，伴随于此，陶瓷生片用浆料组合物的粘度也增大。其结果，涂覆变困难、或有时产生陶瓷粉体本身的分散不良。另外，对于形成浆料时的保存稳定性，有时也不充分。

为了将层叠陶瓷电容器大容量化、或保持容量不变地进行小型化，在陶瓷生片的薄膜化的基础上，还进行了其多层化的尝试。层叠陶瓷电容器可以如下得到：在陶瓷生片上形成电极层，将形成有电极层的陶瓷生片、未形成电极层的陶瓷生片层叠，形成复合层叠体，从而可以得到。