[发明专利]数控装置有效
申请号: | 201880004309.4 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN110914770B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 木全敏章;藤田智哉;东俊博;井藤达也 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | G05B19/404 | 分类号: | G05B19/404 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 数控 装置 | ||
数控装置(8)具有:刀具侧位移测量部(9),其对与刀具的位移相关的物理量进行测量;工件侧位移测量部(10),其对与工件的位移相关的物理量进行测量;驱动信号测量部(12),其对驱动信号进行测量;相对位移计算部(13),其对刀具和工件的相对位移进行计算;相对位移预测部(15),其基于表现驱动信号和相对位移的关系的预测模型,根据驱动信号对相对位移预测值进行计算;模型参数运算部(14),其基于驱动信号、相对位移和相对位移预测值,生成构成预测模型的预测模型参数;以及指令值校正部(16),其将使用预测模型参数对针对驱动部(11)的位置指令进行了校正的校正后位置指令作为指令而输出,模型参数运算部(14)对预测模型参数进行变更,以使得对相对位移和相对位移预测值的偏差进行抑制。
技术领域
本发明涉及按照加工程序对工作机械进行控制的数控装置。
背景技术
在通过工作机械实施加工时,由于可动体的驱动力,可动体和非可动体间的相对位移会发生振动,有时加工精度及品质恶化。针对该问题,在专利文献1中提出了下述技术,即,数控装置通过预测相对位移的事先创建的预测模型而对相对位移进行预测,基于预测出的相对位移进行前馈校正。根据该技术,即使在驱动方向和振动方向不同的情况下也能够应对。
专利文献1:日本专利第6180688号公报
发明内容
但是,在实际的加工中,由于搭载工件重量的变化或者刀具和工件的位置关系的变化这样的工作机械的惯量的变化,刀具和工件的相对位移会发生变化。在专利文献1所记载的技术中,没有考虑工作机械的惯量的变化,因此存在如下述的问题,即,在工作机械的惯量发生了变化时,无法针对来自数控装置的指令而进行适当的校正。
本发明就是鉴于上述情况而提出的,其目的在于得到一种数控装置,该数控装置在工作机械的惯量发生了变化时,能够对在刀具和工件的相对位移发生振动的情况进行抑制。
为了解决上述的课题,并达到目的,本发明是一种数控装置,其通过向对电动机进行驱动的驱动部的指令,对工作机械中的刀具和工件的相对位移进行控制,该数控装置的特征在于,具有:刀具侧位移测量部,其对与刀具的位移相关的物理量进行测量;工件侧位移测量部,其对与工件的位移相关的物理量进行测量;驱动信号测量部,其对从驱部输出至电动机的驱动信号进行测量;相对位移计算部,其根据与刀具的位移相关的物理量和与工件的位移相关的物理量,对刀具和工件的相对位移进行计算;以及相对位移预测部,其基于表现驱动信号和相对位移的关系的预测模型,根据驱动信号对相对位移的预测值即相对位移预测值进行计算。并且,本发明具有:模型参数运算部,其基于驱动信号、相对位移计算部生成的相对位移、以及相对位移预测值,生成将预测模型构成的预测模型参数;以及指令值校正部,其将使用预测模型参数而对针对驱动部的位置指令进行了校正的校正后位置指令作为指令而输出。模型参数运算部对预测模型参数进行变更,以使得对相对位移计算部生成的相对位移和相对位移预测值的偏差进行抑制。
发明的效果
本发明所涉及的数控装置具有下述效果,即,在工作机械的惯量发生了变化时,能够对在刀具和工件的相对位移发生振动的情况进行抑制。
附图说明
图1是示意地表示本发明的实施方式1所涉及的工作机械的结构的一个例子的图。
图2是表示实施方式1所涉及的数控装置的功能结构的一个例子的框图。
图3是表示实施方式1所涉及的加工运转前的预测模型参数的生成处理顺序的一个例子的流程图。
图4是表示实施方式1所涉及的使用粒子群优化法对最优解进行计算的顺序的一个例子的流程图。
图5是表示实施方式1所涉及的通过预测模型参数的变更而实现的效果的图。
图6是表示本发明的实施方式2所涉及的数控装置的功能结构的一个例子的框图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880004309.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。