[发明专利]助焊剂和焊膏

说明书

本发明的目的在于，提供不析出晶体、提高焊料的润湿性的助焊剂。助焊剂，其特征在于，包含0.4~10.0质量%的二甲苯基胍和1.0~10.0质量%的有机酸，不含作为胺化合物的二苯基胍。

技术领域

本发明涉及助焊剂（flux）和焊膏(solder paste)。

背景技术

在印刷基板上安装电子部件之类的电子设备中的电子部件的固定和电连接在成本方面和可靠性的方面，一般而言通过最有利的焊接来进行。

该焊接中，使用使焊料容易附着在印刷基板和电子部件上的辅助剂、即助焊剂。助焊剂发挥(1)金属表面清净作用(化学去除印刷基板和电子部件的金属表面的氧化膜而以能够焊接的方式将表面清净化的作用)、(2)抗再氧化作用(在焊接中覆盖达到清净的金属表面而阻断与氧气接触，从而防止因加热而导致金属表面再氧化的作用)、(3)界面张力降低作用(减小熔融的焊料的表面张力，从而提高金属表面的基于焊料的润湿性的作用)等多种有用的作用。

特别地，关于上述之中的(3)，焊料的润湿性从提高焊接性的观点来看，是重要的性质。

助焊剂中，为了提高焊接性而添加活性剂，作为这样的活性剂，可以使用有机酸、胺化合物、胺氢卤酸盐、有机卤化合物等。为了发挥作为活性剂的功能，在助焊剂中稳定地存在并添加活性剂时，要求晶体不析出。

上述的活性剂之中，作为胺化合物，一直以来常规使用二苯基胍。

作为助焊剂中添加胺化合物的以往的例子，专利文献1中，提出了含有至少1种双胍化合物的还原型助焊剂组合物，还公开了进一步含有选自巯基苯并噻唑、咪唑、吡唑、苯并三唑、苯并咪唑、双氰胺、二苯基胍、二甲苯基胍、3-氨基-1H-1,2,4三唑、4-氨基-4H-1,2,4三唑和它们的烷基取代体中的至少1种胺化合物。

此外，专利文献2中，提出了在将Sn-Zn系无铅焊料合金粉末和助焊剂混炼得到的焊膏中、在助焊剂中作为胺而含有10~30质量%的胍衍生物的Sn-Zn系无铅焊膏，还公开了胍衍生物为1,3-二苯基胍、1,3-二邻甲苯基胍、1-邻甲苯基双胍。

进一步，专利文献3中，提出了包含作为基材的65~94质量%的在水中不溶的树脂、至少3~22质量%的胺、1~30质量%的胺与酸反应而生成的胺氟化物盐的助焊剂组合物，还公开了作为胺而包含吡啶衍生物、咪唑衍生物、胍衍生物、乙基胺、匹考哌林中的至少任意1种以上。

但是，专利文献1的实施例中，具体使用的胺化合物是除了胍系化合物之外的胺化合物，未具体研究胍系化合物。

此外，专利文献2的实施例和比较例中，具体公开了包含8质量%、10质量%或15质量%的1,3-二苯基胍、和0.5质量%的马来酸的助焊剂、以及包含4质量%、8质量%或10质量%的1,3-二邻甲苯基胍、和0.5质量%的马来酸的助焊剂。但是，专利文献2未考虑用作助焊剂时的焊料的润湿性，在本申请的比较例中如后所述可知，在含有1,3-二苯基胍的助焊剂中，为了提高焊料的润湿性而增加有机酸的含量时，晶体析出，各成分不均匀化而无法充分发挥作为助焊剂的功能。

进一步，专利文献3的实施例中，作为胺而使用胍衍生物，但未公开胍衍生物的具体种类，此外，关于上述那样的焊料的润湿性、和晶体析出的问题，没有任何公开。

如上所述，期望不析出晶体、提高焊料的润湿性的助焊剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-103085

专利文献2：国际公开第2008/035758

专利文献3：国际公开第2013/187363。

发明内容

发明所要解决的课题