[发明专利]具有高耐热和散热性能的铜合金带材有效
| 申请号： | 201880003546.9 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109937262B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 郭源信;郑敏载;洪惠珉 | 申请（专利权）人： | 株式会社豊山 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;B21B3/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;康志梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 耐热 散热 性能 铜合金 | ||
1.一种用于电气和电子部件的铜合金带材，包括：
0.20-0.40质量％的铬(Cr)、0.01-0.15质量％的钴(Co)以及余量的铜(Cu)和不可避免的杂质，和任选地总计为0.00-0.15质量％的选自由硅(Si)、镁(Mg)和锡(Sn)组成的添加元素组中的至少一种，
其中，所述铜合金带材具有450℃或更高的抗软化温度和280W/m·K或更大的热导率。
2.根据权利要求1所述的用于电气和电子部件的铜合金带材，其中，钴含量在0.05-0.15质量％的范围内。
3.根据权利要求1所述的用于电气和电子部件的铜合金带材，其中，选自所述添加元素组中的所述至少一种的总含量在0.05-0.15质量％的范围内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于电气和电子部件的铜合金带材，其中，所述铜合金带材的抗软化温度为500℃或更高。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的用于电气和电子部件的铜合金带材，其中，所述铜合金带材的热导率为300W/m·K或更大。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的用于电气和电子部件的铜合金带材，其中，所述铜合金带材在以90°角弯曲期间不出现裂纹的R/t的比为1.0或更小。
7.根据权利要求6所述的用于电气和电子部件的铜合金带材，其中，所述铜合金带材在以90°角弯曲期间不出现裂纹的R/t比为0.5或更小。
8.一种制备用于电气和电子部件的铜合金带材的方法，包括：
在熔化炉中将基于根据权利要求1至3中任一项所述的铜合金带材的组成的元素熔化以铸造铸锭；
在850-1000℃的温度下对获得的铸锭进行均质化热处理1-4小时；
以40-95％的加工率热轧由前一步骤获得的产品；
在完成热轧的同时，在600℃或更高的材料表面处理下，对由前一步骤中获得的产品进行水淬火，以进行固溶处理；
以87-98％的加工率冷轧由前一步骤获得的产品；
在430-520℃的温度下沉淀热处理由前一步骤获得的产品1-10小时；以及
最后以10-70％的加工率冷轧由前一步骤获得的产品，以生产铜合金带材的成品，
其中，所述铜合金带材的成品在以90°角弯曲期间不出现裂纹的R/t比为1.0或更小。
9.根据权利要求8所述的方法，还包括：在沉淀热处理之后以30-90％的加工率冷轧由前一步骤获得的产品，并在最后的冷轧之前在550-700℃的温度下进行中间热处理10-100秒。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述铜合金带材的成品在以90°角弯曲期间不出现裂纹的R/t比为0.5或更小。
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