[发明专利]导电性胶粘剂

说明书

导电性胶粘剂含有：重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂；玻璃转化温度为0℃以上、50℃以下，数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂；导电性填料。丙烯酸类树脂相对于丙烯酸类树脂和热固性树脂的总量的比为15质量％以上、95质量％以下。

技术领域

本公开涉及一种导电性胶粘剂。

背景技术

挠性印制线路基材中多用导电性胶粘剂。例如，由不锈钢构成的补强用金属板贴附于挠性印制线路基材，在贴附金属补强板时使用导电性胶粘剂，由此能够让补强用金属板在屏蔽电磁波方面发挥作用。此时对导电性胶粘剂有如下要求：将设于挠性印制线路基材表面的绝缘膜（覆盖膜）与金属补强板牢固接合，并确保与从设于绝缘膜的开口部露出的接地电路有良好的导通。

近年，随着电子机器的小型化，要求将导电性胶粘剂填入很小的开口部，确保导电性。因此，人们在研究提高导电性胶粘剂的嵌入性（例如，参照专利文献1）。

在先技术文献

专利文献

专利文献1: 国际公开第2014／010524号。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，导电性胶粘剂不仅要求嵌入性，还要求紧密接合性。具体而言，对挠性印制线路基材中使用的聚酰亚胺与导电性胶粘剂的紧密接合性，以及设于接地电路表面的金镀覆层与导电性胶粘剂的紧密接合性有所要求。

本公开所解决的技术问题为使得能够实现嵌入性和紧密接合性兼顾的导电性胶粘剂。

解决技术问题的技术手段

本公开的导电性胶粘剂的一个形态中，含有重均分子量为50万以上、100万以下的含有环氧基的丙烯酸类树脂；玻璃转化温度为5℃以上、100℃以下，数均分子量为1万以上、5万以下的含有与环氧基反应的官能团的热固性树脂；以及导电性填料。其中丙烯酸类树脂相对于丙烯酸类树脂与热固性树脂的总量的比为15质量％以上、95质量％以下。

本公开的导电性胶粘剂的一个形态可为以下结构：丙烯酸类树脂的玻璃转化温度为0℃以上、50℃以下。

本公开的导电性胶粘剂的一个形态可为以下结构：热固性树脂是聚氨酯改性聚酯树脂。

本公开的导电性胶粘剂的一个形态可为以下结构：丙烯酸类树脂的环氧当量为1000g/eq以上、10000g/eq以下。

本公开的导电性胶粘剂的一个形态可为以下结构：热固性树脂的酸价为5mgKOH/g以上、50mgKOH/g以下。

发明效果

本公开的导电性胶粘剂能够兼顾嵌入性和紧密接合性。

附图说明

[图1] 图1是补强用金属板的贴合的一个工序的截面图；

[图2] 图2是补强用金属板的贴合的一个工序的截面图；

[图3] 图3是补强用金属板的贴合的一个工序的截面图；

[图4] 图4是剥离强度的测定方法的示图；

[图5] 图5是连接电阻的测定方法的示图。

发明的实施方式