[发明专利]树脂材料和叠层体

说明书

本发明提供一种树脂材料，该树脂材料能够有效地提高绝缘性和热传导性，进而有效地抑制介电击穿强度的偏差，并有效地提高粘合性。本发明的树脂材料含有第一无机粒子、第二无机粒子和粘合剂树脂，其中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之比为2.5以上，所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度为1.5N/mm²以下，构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下。

技术领域

本发明涉及含有无机粒子和粘合剂树脂的树脂材料。此外，本发明还涉及使用所述树脂材料的叠层体。

背景技术

近年来，电子和电器设备逐渐小型化和高性能化，电子部件的安装密度提高。因此，如何在狭窄空间中对电子部件产生的热量进行散热成为问题。电子部件产生的热量与电子和电器设备的可靠性直接相关，因此有效对产生的热量进行散热是亟待解决的课题。

作为解决所述问题的方法之一，可举出将具有高热传导率的陶瓷基板用于安装功率半导体器件等的散热基板的方法。作为该陶瓷基板，可举出氧化铝基板和氮化铝基板等。

然而，所述使用陶瓷基板的方法中存在难以形成多层结构、可加工性差、成本非常高等问题。此外，所述陶瓷基板和铜电路之间的线性膨胀系数之差很大，因此还存在铜电路在冷热循环期间易于剥落的问题。

因此，使用了具有低线性膨胀系数的氮化硼，特别是六方氮化硼的树脂组合物，作为散热材料而受到关注。六方氮化硼的晶体结构是类似于石墨的六角网状的层状结构，六方氮化硼的粒子形状是鳞片状。因此，已知六方氮化硼在平面方向上的热传导率高于厚度方向上的热传导率，并且热传导率具有各向异性。

作为降低六方氮化硼的热传导率的各向异性、改善厚度方向上的热传导率的方法，提出使用凝聚六方氮化硼的一次粒子而得到的二次凝聚粒子(氮化硼凝聚粒子)。下述专利文献1～3公开了使用了氮化硼凝聚粒子的树脂组合物。

下述专利文献1公开了在热固性树脂中含有无机填料的热固性树脂组合物。所述无机填料以40:60～98:2的体积比含有二次凝聚体(A)和二次凝聚体(B)，其中，所述二次凝聚体(A)由平均长径为8μm以下的氮化硼一次粒子组成，所述二次凝聚体(B)由平均长径超过8μm且20μm以下的氮化硼一级粒子组成。所述无机填料的含量为40体积％以上且80体积％以下。

下述专利文献2公开了一种固化性散热组合物，其含有两种具有不同压缩断裂强度的填料(但所述两种填料为相同物质的情况除外)和固化性树脂(C)。所述两种填料的压缩断裂强度比(压缩断裂强度高的填料(A)的压缩断裂强度/压缩断裂强度低的填料(B)的压缩断裂强度)为5以上且1500以下。所述填料(B)是六方氮化硼凝聚粒子。

以下专利文献3公开了含有热固性树脂和无机填料的热固性树脂组合物。所述无机填料含有由长径比为10以上且20以下的氮化硼一次粒子形成的二次粒子(A)、以及由长径比为2以上且9以下的氮化硼一次粒子形成的二次粒子(B)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-6586号公报

专利文献2：WO2013/145961A1

专利文献3：WO2014/199650A1

发明内容

发明要解决的问题

在使用了专利文献1～3中所述的现有氮化硼凝聚粒子的固化性组合物中，为了保持氮化硼凝聚粒子的热传导率的各向同性，在压制片材成形时，不必通过压制使氮化硼凝聚粒子崩坏等。因此，有时在氮化硼凝聚粒子之间存在空隙。结果，尽管可以提高厚度方向上的热传导率，但绝缘性可能降低。