[发明专利]导电性粘接剂组合物

说明书

本发明的课题在于提供一种含有热塑性树脂且具备高散热性的导电性粘接剂组合物，其抑制了在芯片接合后非极性溶剂渗出的渗出现象。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热塑性树脂、(C)非极性溶剂、以及(D)非水溶性的氟系表面活性剂。

技术领域

本发明涉及导电性粘接剂组合物。

背景技术

近年来，对于小型化、高功能化的电子部件(例如功率器件或发光二极管(LED))的需求正在急速扩大。

功率器件作为能够抑制电力损耗并高效率地转换电力的半导体元件，在电动汽车、混合动力汽车、快速充电器等领域中普及发展，此外在太阳能发电系统、百万瓦级太阳能系统等新能源领域中，其需求的提高也备受期待。

另一方面，相较于白炽灯泡具有长寿命、小型、低消耗电力等优点的LED元件在照明、便携电话、液晶面板、汽车、信号机、街灯、影像显示装置等各种领域中正在快速地普及。

在如上所述的电子部件的小型化、高功能化的进展中，半导体元件的发热量具有增大的倾向。然而，若电子部件长时间暴露在高温环境下，则变得无法发挥原本的功能而且寿命降低。

因此，为了使从半导体元件产生的热有效地扩散，在用于芯片接合(die bonding)的接合材料(芯片接合材料)中，通常使用高散热性的接合材料。虽然也因用途而异，但是接合材料通常需要具有将从半导体元件产生的热有效地散往基板、壳体的功能，要求有高散热性。

如此，用于电子部件的接合材料由于要求具有高散热性，因此一直以来广泛使用含有大量铅的高温铅焊料或含有大量金的金锡焊料。然而，高温铅焊料具有含有对人体有害的铅的问题。因此，无铅化的技术开发最近变得活跃，关于替换为无铅焊料的研究正积极开展。另一方面，金锡焊料含有昂贵的金，故具有成本方面的问题。

在这样的情况下，近年来，作为替代高温铅焊料或金锡焊料的有力代替材料，各向同性导电性粘接剂(以下简称为“导电性粘接剂”)备受瞩目。导电性粘接剂为具有导电性等功能的金属粒子(例如银、镍、铜、铝、金等)与具有粘接功能的有机粘接剂(例如环氧树脂、有机硅树脂、丙烯酸类树脂、酯类树脂、氨基甲酸酯类树脂等)的复合体，其使用多种金属粒子及有机粘接剂。由于导电性粘接剂在室温下为液体因而使用便利性良好、无铅且价格低，因此其为高温铅焊料或金锡焊料的有力替代材料，预测其市场将大幅扩大。

专利文献1公开了一种由有机聚合物树脂、银等无机填充材料、以及易于除去的液体构成的、且将上述树脂和填充材料的粒径、上述树脂和液体的溶解度设为一定值以下的粘接剂糊料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表平9-501197号公报

发明内容

发明所要解决的课题

当在导电性粘接剂中使用酯类树脂等热塑性树脂粉末时，若使用极性溶剂作为溶剂，则粉末树脂溶解、容易形成膜阻隔(film barrier)。并且，溶剂从粘接线移除的挥发除去速度可能会变得过慢。因此，在使用含固化剂的粉末酯类树脂的导电性粘接剂中，需要使用非极性溶剂。

然而，当使用非极性溶剂时，根据被粘物的表面状态，在经由导电性粘接剂进行的芯片接合后，发生了非极性溶剂从该粘接剂中渗出的被称为渗出(bleeding-out)的现象。若发生该渗出，则其会成为在作为半导体设计的后续步骤的引线接合时发生引线接合不良或成型材料与基板间剥离的原因。

因此，本发明的目的在于提供一种含有热塑性树脂且具备高散热性的导电性粘接剂组合物，其抑制了非极性溶剂在芯片接合后渗出的渗出现象。

解决课题的方案