[发明专利]复合材料的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880001569.6 申请日: 2018-02-19
公开(公告)号: CN109070260B 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 织田喜光 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: B23K20/04 分类号: B23K20/04;B21B1/22;B21B3/00;H01M2/20;H01M2/30
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;程采
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 复合材料 热处理 压延 接合 基合金 镀层 制作 制造 覆盖
【说明书】:

该复合材料的制造方法,通过对由Cu或Cu基合金构成的Cu材料(104、404)进行镀Ni处理,制作Cu材料由Ni镀层覆盖的镀Ni的Cu材料,对镀Ni的Cu材料以650℃以上850℃以下的保持温度进行热处理,将由Al或Al基合金构成的Al材料(102、402)与经过热处理的镀Ni的Cu材料压延,由此进行接合而制作复合材料(110、410)。

技术领域

本发明涉及复合材料的制造方法。

背景技术

在现有技术中,已知具有Ni镀层的镀Ni的Cu材料与Al材料接合而成的复合材料。例如在日本特开2015-191755号公报中公开了那样的复合材料。

在日本特开2015-191755号公报中公开了为了提高耐蚀性而在外表面形成有Ni镀层的Cu材料与Al材料通过在宽度方向延伸的界面接合而成的复合材料。在日本特开2015-191755号公报中,作为复合材料的制造方法,公开了将Al材料与镀Ni处理前的Cu材料各自的侧缘部分接合而制作接合材料,之后,仅在Cu材料的外表面的部分进行使用镀浴的镀Ni,由此制作复合材料。

但是,在日本特开2015-191755号公报中记载的复合材料的制造方法中,为了抑制Al材料与镀浴的镀液接触,需要在镀Ni处理时将Al材料露出的面的整个面遮蔽。此时,将Al材料遮蔽至界面附近时,有时Cu材料的外表面的一部分也会被遮蔽。此时,在Cu材料的被遮蔽的部分无法在Cu材料上形成Ni镀层,因此,存在由于被遮蔽的部分中Cu材料露出而引起复合材料的耐蚀性降低这样的问题。另外,由于在压延后进行镀Ni,所以存在产生镀层的厚度量的台阶差这样的问题。

为此,为了解决如上所述的问题,考虑预先对Cu材料进行镀Ni处理制作镀Ni的Cu材料,之后将镀Ni的Cu材料与Al材料接合,由此来制造复合材料。其中,已知虽然不是Al材料与镀Ni的Cu材料的接合,但在预先对Cu材料进行镀Ni处理制作镀Ni的Cu材料之后,将镀Ni的Cu材料与其它金属材料(低碳钢或低合金钢)接合的复合材料的制造方法。作为那样的复合材料的制造方法,例如,在日本特开昭59-185588号公报中公开。

日本特开昭59-185588号公报中公开了一种复合板的制造方法,使由低碳钢或低合金钢构成的母材与由实施了镀Ni的Cu构成的复合材料邻接,以300℃~600℃的范围的温度并且以15%~65%的压下率进行压延来接合,此后,以冷轧或温轧进行压延之后,以500℃以上的温度进行退火。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-191755号公报

专利文献2:日本特开昭59-185588号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是,本申请的发明人发现,在日本特开昭59-185588号公报中记载的复合板的制造方法中存在如下的问题:以300℃~600℃、并且以15%~65%的压下率使母材与由实施了镀Ni的Cu构成的组合材料邻接而进行压延时,组合材料的Ni镀层发生破裂(龟裂),得出了由于Ni镀层的破裂引起复合材料的耐蚀性降低的见解。并且,由于在发生了Ni镀层的破裂的部分中母材与组合材料的接合无法充分进行,从而母材与组合材料的接合强度也变小的见解。

由此,本申请的发明人基于如上所述的课题的见解,为了解决该课题而完成了本发明,本发明的目的之一在于提供一种复合材料的制造方法,在预先对Cu材料进行镀Ni处理制作镀Ni的Cu材料之后,将镀Ni的Cu材料与Al材料接合时,能够抑制Ni镀层发生破裂。

用于解决课题的方法

本申请的发明人为了解决上述课题进行了深入研究,结果发现通过调整热处理温度,能够解决上述课题。

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