[发明专利]用于晶圆键合对准补偿的方法和系统

权利要求书

1.一种用于晶圆键合对准补偿的方法，包括：

键合第一对晶圆，所述第一对晶圆包括位于所述第一对晶圆上的多个键合对准标记对，其中，每个晶圆具有来自所述多个键合对准标记对中的每一个的对应的键合对准标记；

基于对至少两个键合对准标记对的测量来第一次分析所述第一对晶圆之间的平移不对准和旋转不对准；

基于所述第一次分析来控制晶圆位置调整模块以补偿在键合第二对晶圆期间的平移不对准和旋转不对准；

基于对所述多个键合对准标记对的测量来第二次分析所述第一对晶圆之间的平均跳动不对准；以及

基于所述第二次分析来控制晶圆变形调整模块以补偿在键合第三对晶圆期间的跳动不对准。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

确定平移不对准和旋转不对准是否在允许误差范围内；以及

响应于确定平移不对准和旋转不对准在所述允许误差范围之外，控制所述晶圆位置调整模块，以补偿在键合所述第二对晶圆期间的平移不对准和旋转不对准。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：

确定跳动不对准是否在允许误差范围内；以及

响应于确定跳动不对准在所述允许误差范围之外，控制所述晶圆变形调整模块，以补偿在键合所述第三对晶圆期间的跳动不对准。

4.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述第一对晶圆包括底部晶圆和顶部晶圆；以及

每个键合对准标记对包括所述底部晶圆上的底部键合对准标记和所述顶部晶圆上的顶部键合对准标记。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，第一次分析所述第一对晶圆之间的平移不对准和旋转不对准包括：

计算第一方向上的第一键合对准标记对之间的第一不对准；

计算第二方向上的所述第一键合对准标记对之间的第二不对准；以及

计算所述第二方向上的第二键合对准标记对之间的第三不对准。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，计算所述第一方向上的所述第一键合对准标记对之间的所述第一不对准包括：

确定所述第一方向上的所述顶部晶圆的中心与所述底部晶圆的中心之间的第一距离；

确定所述第一键合对准标记对的所述底部键合对准标记与所述底部晶圆的中心之间的第二距离；

确定所述第一方向与所述第一键合对准标记对的所述底部键合对准标记和所述底部晶圆的中心的连接线之间的角度；以及

基于所述第一距离、所述第二距离和所述角度来计算所述第一方向上的所述第一键合对准标记对之间的所述第一不对准。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，计算所述第二方向上的所述第一键合对准标记对之间的所述第二不对准包括：

确定所述第二方向上的所述顶部晶圆的中心与所述底部晶圆的中心之间的第一距离；

确定所述第一键合对准标记对的所述底部键合对准标记与所述底部晶圆的中心之间的第二距离；

确定所述第一方向与所述第一键合对准标记对的所述底部键合对准标记和所述底部晶圆的中心的连接线之间的角度；以及

基于所述第一距离、所述第二距离和所述角度来计算所述第二方向上的所述第一键合对准标记对之间的所述第二不对准。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，计算所述第二方向上的所述第二键合对准标记对之间的所述第三不对准包括：

确定所述第二方向上的所述顶部晶圆的中心与所述底部晶圆的中心之间的第一距离；

确定所述第二键合对准标记对的所述底部键合对准标记与所述底部晶圆的中心之间的第二距离；

确定所述第一方向与所述第二键合对准标记对的所述底部键合对准标记和所述底部晶圆的中心的连接线之间的角度；以及

基于所述第一距离、所述第二距离和所述角度来计算所述第二方向上的所述第二键合对准标记对之间的所述第三不对准。