[实用新型]引脚加装焊锡装置

说明书

本实用新型涉及二极管加工工艺技术领域，特别涉及引脚加装焊锡装置，包括相互配合的上石墨舟、下石墨舟和中石墨舟，上石墨舟设有仅能吸附引脚的第一排孔，下石墨舟设有能吸附引脚和焊片的第二排孔，中石墨舟的上端设有能且仅能吸附焊片的第三排孔、下端设有能且仅能吸附PN结的第四排孔，中石墨舟内内设有中空部，中空部内可拆卸连接有隔板，隔板将中空部分隔为与第三排孔连通的上腔室，以及与第四排孔连通的下腔室；中石墨舟上设有可控制上腔室和下腔室产生吸附的滑杆。利用滑杆控制中石墨舟上腔室和下腔室的负压状态，有选择地吸附焊片和PN结，能够快速将引脚、焊片和PN结按照固定顺序排列。

技术领域

本装置涉及二极管加工工艺技术领域，特别涉及二极管的引脚加装焊锡装置。

背景技术

晶体二极管,简称二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引脚，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面，在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。现有的二极管制作中，在采用焊接装置将二极管的引脚与PN结焊接前，通常是利用石墨舟完成的引脚与PN的排序的，其原理为：石墨舟一端面开设排孔，排孔的深度与引脚的凸台高度或者PN结的高度或者二者结合的高度相匹配，石墨舟内开设可形成负压的空腔，空腔均与排孔连通，当石墨舟排孔内放置好引脚或者PN结后，利用负压空腔将引脚或者PN结吸附，当石墨舟的排孔内填满引脚或者PN结后，去除多余未进入排孔的引脚或者PN结，从而实现引脚或者PN结的取拿，再利用多块石墨舟配合，使多块石墨舟内的引脚或者PN结形成引脚-焊片-PN结-焊片-引脚的排序，再将其送入下一道工序进行焊接。

公开号为CN104319335B的发明专利公开了一种全自动二极管封装机构，包括两块分别用于正向放置并保持引脚竖直的引脚料板，还包括：传送支撑引脚料板用支撑件的传送装置，用于抓取一块引脚料板并正置于沿传送方向走动的支撑件上的第一机械手，两个具有与引脚料板相对应的焊锡片料板、且能自动完成铺焊锡片工艺的铺焊锡片机械手，一个具有与引脚料板相对应的芯片料板、且能自动完成铺芯片工艺的铺芯片机械手，以及用于抓取另一块引脚料板并将其翻转，使各引脚倒置落在传送装置上引脚料板各顶层焊片的顶端的第三机械手。

上述二极管封装机构利用机械手对焊片和芯片(即PN结)进行铺设，以及利用机械手对引脚进行翻转，但由于机械手操作时可能造成料板填料不满的情况，且铺芯片和铺焊片是利用不同的料板，造成材料浪费和成本增加；同时，铺芯片和铺焊片的步骤分开，增加了料板填料不满的风险，且整个装置结构复杂，填料过程是向料板上单个进行装料，不能够快速将引脚、焊片和PN结按照固定顺序排列。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了引脚加装焊锡装置，能够快速将引脚、焊片和PN结按照固定顺序排列。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：引脚加装焊锡装置，包括相互配合的上石墨舟、下石墨舟和中石墨舟，上石墨舟设有仅能吸附引脚的第一排孔，下石墨舟设有能吸附引脚和焊片的第二排孔，中石墨舟的上端设有能且仅能吸附焊片的第三排孔、下端设有能且仅能吸附PN结的第四排孔，中石墨舟内设有中空部，中空部内可拆卸连接有隔板，隔板将中空部分隔为与第三排孔连通上腔室，以及与第四排孔连通的下腔室，中石墨舟上设有可控制上腔室和下腔室吸附的滑杆。