[实用新型]一种半导体器件及其封装基板有效
| 申请号： | 201822277738.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209389059U | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 李真真;朱文敏;万垂铭;刘锐;吴俊健;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;刘杉 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 白胶层 半导体器件 荧光片 固晶基板 本实用新型 上表面齐平 封装基板 热胀冷缩 使用寿命 有效缓解 槽延伸 热应力 上表面 位移量 内壁 外壁 封装 延缓 垂直 贯通 制作 | ||
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：固晶基板、设置于所述固晶基板上的LED芯片、设置于所述LED芯片上的荧光片、以及设置于所述LED芯片和所述荧光片四周的白胶层；其中，
所述白胶层的顶部与所述荧光片的上表面齐平，且所述白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽贯通所述白胶层的内壁和外壁，所述至少一条凹槽的槽延伸方向与所述LED芯片的边垂直。
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个凹槽设置于所述LED芯片的四角或所述LED芯片的边的中部。
3.如权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于，所述白胶层上设置有一定位凸起，所述定位凸起位于所述LED芯片的正极侧或负极侧，以标识所述LED芯片的电极。
4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述凹槽的深度位于所述荧光片厚度的1/3～2/3内。
5.一种封装基板，其特征在于，包括：临时基板和固晶基板；其中，
所述临时基板上具有固晶区域，所述固晶区域按预设间距排列且设置有至少一个凸条和一第一通孔，所述至少一个凸条的一端围成荧光片安装区，另一端与所述固晶区域的边连接；所述固晶基板用于按预设间距固定LED芯片；
当所述临时基板和所述固晶基板对位贴合时，固定于所述固晶基板上的LED芯片与设置于所述荧光片安装区中的荧光片一对一粘接；
当向所述贴合后的所述临时基板和所述固晶基板之间注入白胶后，所述白胶在所述LED芯片和所述荧光片的四周形成具有凹槽的白胶层。
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