[实用新型]手机及子机

说明书

本申请涉及一种手机及子机，手机包括主机和子机。主机包括第一电源模块，子机包括第二电源模块、显示屏、主板和指纹识别组件。子机能够安装于主机且能够从主机拆卸，在子机从主机拆卸后，子机能够与主机通信连接。主板开设有第一通孔，指纹识别组件包括连接线路板和识别模组，识别模组能够通过连接线路板与主板通信连接，识别模组穿设于第一通孔。上述手机有利于减小子机的整体的厚度，有利于子机的轻薄化，进而有利于手机的轻薄化。

技术领域

本申请涉及移动终端的技术领域。

背景技术

智能手机等移动终端的轻薄化趋势越来越明显，且消费者对于智能手机的性能要求也在逐渐提高，但轻薄化与性能在某种程度上相互制约，使得传统的移动终端的设计遇到了瓶颈。

实用新型内容

本申请第一方面披露了一种手机，以解决移动终端的轻薄化与性能相互制约的问题。

一种手机，包括：

主机，包括第一电源模块；及

子机，包括第二电源模块、显示屏、主板和指纹识别组件，所述第二电源模块能够为所述显示屏、所述主板和所述指纹识别组件供电；所述子机能够安装于所述主机且能够从所述主机拆卸，在所述子机从所述主机拆卸后，所述主机能够与所述子机通信连接；所述手机能够通过所述主机与外部设备通信；

其中，所述主板开设有第一通孔，所述指纹识别组件包括连接线路板和识别模组，所述识别模组能够通过所述连接线路板与所述主板通信连接，所述识别模组穿设于所述第一通孔。

上述手机，由于主板开设有第一通孔，指纹识别组件的识别模组穿设于第一通孔，上述结构避免了将识别模组叠设于主板上，因此有利于减小子机的整体的厚度，有利于子机的轻薄化，进而有利于手机的轻薄化。

在其中一个实施例中，所述子机包括副板，所述副板和所述主板间隔设置，且所述第二电源模块位于所述主板和所述副板之间；所述主板的面积大于所述副板，且所述副板能够与所述主板通信连接；所述显示屏包括屏模组和屏线路板，所述屏模组能够通过所述屏线路板与所述主板通信连接，所述主板覆盖于所述屏线路板，所述屏模组覆盖所述指纹识别组件。

在其中一个实施例中，所述屏线路板具有凸起部，所述凸起部凸设于背向所述屏模组的可显示区的一侧；所述凸起部在基准平面上的正投影位于所述第二电源模块在基准平面上的正投影外，所述基准平面为垂直于所述子机的厚度方向的几何平面。

在其中一个实施例中，所述凸起部在所述基准平面上的正投影全部位于所述主板在所述基准平面上的正投影内，且所述主板在所述基准平面上的正投影位于所述第二电源模块在所述基准平面上的正投影外。

在其中一个实施例中，所述第二电源模块在所述基准平面上的正投影位于所述屏线路板在所述基准平面上的正投影外。

在其中一个实施例中，所述显示屏包括屏芯片，所述屏芯片凸设于背向所述屏模组的可显示区的一侧，所述屏模组能够通过所述屏线路板与所述屏芯片通信连接；所述屏芯片能够通过所述屏线路板与所述主板通信连接；所述主板开设有第二通孔，所述屏芯片全部或者部分容置于所述第二通孔内。

在其中一个实施例中，

所述子机包括摄像头模组；所述摄像头模组与所述副板连接且能够与所述副板通信，所述屏模组开设有缺口，所述摄像头模组穿设于所述缺口。

在其中一个实施例中，所述主板包括电路板和多个电子元件，多个所述电子元件分别与所述电路板连接，且所述电子元件位于所述电路板的背向所述屏模组的一侧。