[实用新型]一种烘烤辅助装置有效
申请号: | 201822274926.6 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN210014658U | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 徐虎;刘胜宇;陈方均;许明生 | 申请(专利权)人: | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | F27D3/00 | 分类号: | F27D3/00 |
代理公司: | 44481 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 | 代理人: | 田俊峰 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动组件 烘烤 被烘烤物 烘烤箱 取出 本实用新型 辅助装置 高温状态 时间成本 一次烘烤 可移动 移动件 置物腔 放入 置入 余热 能耗 容纳 节约 移动 配合 | ||
本实用新型涉及一种烘烤辅助装置,包括分别可移动的第一移动组件和第二移动组件;所述第二移动组件设于所述第一移动组件上且可随第一移动件移动;所述第二移动组件设有至少一个用于容纳被烘烤物的置物腔。通过第一移动组件和第二移动组件的配合能够方便被烘烤物向烘烤箱中置入以及烘烤完成的被烘烤物从烘烤箱中取出,取出后烘烤箱内处于远远高于室温的一个高温状态,且取出后可立即放入后续的被烘烤物,然后可直接从上述高温升温至后续被烘烤物需要的烘烤温度,减少了烘烤的时间成本,利用了每一次烘烤后烘烤箱内的余热,节约了能耗,提高了烘烤的效率,在烘烤箱有限,被烘烤物较多时,效果更为显著。
技术领域
本实用新型涉及烘烤处理技术领域,尤其涉及一种烘烤辅助装置。
背景技术
近年来,半导体集成电路的设计与生产,以及各种微机电系统 (MEMS)功能器件的制造越来越表现出趋向于大规模的特点。同时材料技术的发展也使各种大尺寸的半导体材料晶片被投入到器件制造领域,为了保证芯片的性能一致性和成品率,制造过程中材料和工艺的均匀性就成为了一项重要的参考指标。而对于一些功能器件来说,芯片筛选后仍然需要进行较多又复杂的工艺步骤,如需要进行烘烤处理。芯片的烘烤时,一般是将盛有一定数量的料盘置入烘烤箱中,对料盘内的芯片同时进行烘烤;烘烤完成后,无论是烘烤箱内的环境温度,还是芯片的表面温度,都非常高,无法直接取出,需要进行降温后才能取出,而且后续使用同一烘箱继续烘烤其他被烘烤物时,还需要从降温后的常温重新升到需要的烘烤温度,每一次烘烤后烘烤箱内的余热都被浪费,这极大的增加了烘烤的时间成本,降低了烘烤的效率。
因此,需要提供一种烘烤辅助装置来解决现有技术的不足。
实用新型内容
为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种烘烤辅助装置。
一种烘烤辅助装置,包括分别可移动的第一移动组件和第二移动组件;
所述第二移动组件设于所述第一移动组件上且可随第一移动件移动;
所述第二移动组件设有至少一个用于容纳被烘烤物的置物腔。
进一步的,所述第二移动组件包括至少三个竖直的立柱和设于所述立柱间的至少一个置物壳;
所述置物壳包括分别与全部立柱连接且水平的底板和分别设于相邻立柱间的侧板,所述侧板的下端与所述底板的边沿固定连接,所述底板的上表面和所述侧板的内表面形成所述置物腔。
进一步的,所述底板上设有在厚度方向上贯穿所述底板的通孔。
进一步的,所述立柱的下端设有脚轮。
进一步的,所述第二移动组件包括第一立柱、第二立柱、第三立柱和第四立柱,所述底板呈矩形,所述底板的四个角分别设有与所述第一立柱、所述第二立柱、所述第三立柱和所述第四立柱水平截面一一对应并相匹配的缺口,所述第一立柱、所述第二立柱、所述第三立柱和所述第四立柱分别设于相应的所述缺口内且与所述底板固定连接。
进一步的,所述置物壳具有设于所述第二立柱和所述第四立柱间的第一侧板,所述底板具有第一边沿;
所述第一侧板的下端与所述第一边沿铰接,所述第一侧板能够以所述第一边沿为轴转动,所述第一侧板的上端设有水平的主限位件,所述第二立柱和/或所述第四立柱设有副限位件。
进一步的,所述第一移动组件包括水平的托板、与所述托板的下表面连接的至少四个脚轮和与所述托板的边沿连接的牵拉机构;
所述托板的水平截面面积大于所述第一移动组件的水平截面面积。
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