[实用新型]芯片测试装置有效
申请号: | 201822274293.9 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209432864U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 杨辉;谢磊 | 申请(专利权)人: | 上海玑智自动化科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R1/18 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦;杨东明 |
地址: | 201799 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片测试装置 测试单元 盒体 伸出 上盖 支架 本实用新型 测试物品 可枢转地 可移动地 外壳内部 信号干扰 支架设置 芯片 测试 外部 | ||
本实用新型公开了一种芯片测试装置,其包括:外壳、支架、伸出单元和测试单元;所述外壳包括盒体和上盖,所述上盖可枢转地连接于所述盒体;所述支架设置于所述盒体中,所述伸出单元可移动地连接于所述支架,以从所述外壳的内部伸出到所述外壳的外部;所述测试单元设于所述外壳内,并用于测试放置于所述伸出单元上的待测试物品。该芯片测试装置通过将测试单元和芯片置于外壳内部,从而避免测试单元发出的信号干扰到芯片测试装置周边的设备。
技术领域
本发明涉及一种芯片测试装置。
背景技术
在芯片生产过程中,芯片的性能检测是一项非常重要的工作。当芯片生产完成后,需要测试该芯片是否达标或是否能正常工作。在测试时,测试单元会发出无线信号,会对测试装置周边的设备的信号传输产生干扰。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术芯片测试单元会对测试装置周边的设备产生信号干扰的缺陷,提供一种可屏蔽干扰信号的芯片测试装置。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
一种芯片测试装置,其包括:外壳、支架、伸出单元和测试单元;
所述外壳包括盒体和上盖,所述上盖可枢转地连接于所述盒体;
所述支架设置于所述盒体中,所述伸出单元可移动地连接于所述支架,以从所述外壳的内部伸出到所述外壳的外部;
所述测试单元设于所述外壳内,并用于测试放置于所述伸出单元上的待测试物品。
优选地,所述上盖通过与所述伸出单元的伸出方向相反的侧边缘与所述盒体连接。这样的设置更有利于伸出单元从上盖和盒体之间的较大开口伸出。
优选地,所述上盖和所述盒体之间连接有一伸缩杆。该伸缩杆用于相对于盒体支撑上盖和开闭上盖。
优选地,所述伸缩杆的一端连接于所述上盖的外侧面,所述伸缩杆的另一端连接于所述盒体的外侧面。这样,伸缩杆不妨碍盒体内部构件。
优选地,所述伸缩杆的一端连接于所述上盖的远离所述上盖和所述盒体的连接部的位置,所述伸缩杆的另一端连接于所述盒体的靠近所述上盖和所述盒体的连接部的位置。这样设置有利于缩短伸缩杆的总体长度,且减小支撑杆所需的支撑力。
优选地,所述伸缩杆为一气缸,所述气缸包括缸筒和活塞杆。利用气缸驱动伸缩杆伸缩。
优选地,所述活塞杆连接于所述上盖,所述缸筒连接于所述盒体。气缸设于下方减小伸缩杆伸长时所需的支撑力。
优选地,所述外壳由导电金属制成。导电金属可以较好地屏蔽无线信号。
本发明的积极进步效果在于:该芯片测试装置通过将测试单元和芯片置于外壳内部,从而避免测试单元发出的信号干扰到芯片测试装置周边的设备。
附图说明
图1为根据本发明的优选实施例的芯片测试装置的立体结构示意图。
附图标记说明:
芯片测试装置10
外壳11
盒体12
上盖13
支架14
伸出单元15
伸缩杆16
缸筒17
活塞杆18
具体实施方式
下面结合附图,通过实施例的方式进一步说明本发明,但并不因此将本发明限制在的实施例范围之中。
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