[实用新型]高效铝基导热覆铜板有效
申请号: | 201822274030.8 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN210075680U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 桂千澈 | 申请(专利权)人: | 惠州市煜鑫达科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05 |
代理公司: | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电层 吸热片 绝缘 导电铜板 覆铜板 导热铝板 粘接 绝缘胶片 主导电层 导热孔 热层 产品制作成本 吸热 导热覆铜板 热量引导 散热能力 散热性能 吸热部位 半固化 铝基 填充 主导 改进 | ||
1.一种高效铝基导热覆铜板,其特征在于,包括:主导电层、次级导电层、主导热层及末端导电层;
所述主导电层包括第一导电铜板、第二导电铜板及粘接绝缘胶片,所述第一导电铜板及所述第二导电铜板分别粘接于所述粘接绝缘胶片相对的两侧面上,所述粘接绝缘胶片用于吸收所述第一导电铜板及第二导电铜板上的热量;
所述主导热层包括上绝缘吸热片、下绝缘吸热片及第一导热铝板,所述上绝缘吸热片安装于所述第一导热铝板的第一侧面上,所述下绝缘吸热片安装于所述第一导热铝板的第二侧面上,所述第一导热铝板上开设有多个辅助导热孔,每相邻两个所述辅助导热孔之间的间距相等,且每一所述辅助导热孔内均填充有半固化吸热胶体;
所述次级导电层设置于所述下绝缘吸热片远离所述第一导热铝板的侧面上;
所述末端导电层设置于所述次级导电层远离所述下绝缘吸热片的一侧上,且所述末端导电层与所述次级导电层之间设置有热量引导层。
2.根据权利要求1所述的高效铝基导热覆铜板,其特征在于,所述末端导电层包括辅助吸热铝板及末端铜板,所述辅助吸热铝板的第一侧面与所述次级导电层粘接,所述末端铜板设置于所述辅助吸热铝板的第二侧面上,且所述末端铜板与所述辅助吸热铝板之间设置有绝缘粘接层。
3.根据权利要求1所述的高效铝基导热覆铜板,其特征在于,所述次级导电层上设置有蚀刻电路。
4.根据权利要求1所述的高效铝基导热覆铜板,其特征在于,所述粘接绝缘胶片的厚度为250μm。
5.根据权利要求4所述的高效铝基导热覆铜板,其特征在于,所述第一导电铜板的厚度与所述第二导电铜板的厚度相等。
6.根据权利要求5所述的高效铝基导热覆铜板,其特征在于,所述粘接绝缘胶片的厚度小于所述第一导电铜板的厚度。
7.根据权利要求1所述的高效铝基导热覆铜板,其特征在于,所述第一导热铝板的厚度为第一导电铜板的2倍。
8.根据权利要求1所述的高效铝基导热覆铜板,其特征在于,所述主导电层还包括分离膜,所述分离膜贴附于所述第一导电铜板远离所述粘接绝缘胶片的侧面上。
9.根据权利要求8所述的高效铝基导热覆铜板,其特征在于,所述分离膜的厚度小于所述第一导电铜板的厚度。
10.根据权利要求8所述的高效铝基导热覆铜板,其特征在于,所述分离膜的边缘设置有延伸部。
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