[实用新型]一种用于企业智能制造的配料装置有效
申请号: | 201822271551.8 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209411134U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 华杰;赵俊荣;潘隆 | 申请(专利权)人: | 无锡云汇科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/18 | 分类号: | B65G47/18;B65G43/00 |
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地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配料平台 配料区域 驱动组件 本实用新型 拨动组件 配料输送 配料装置 企业智能 下料机构 侧壁 导料组件 设备领域 提示组件 自动配料 制造 | ||
本实用新型公开了一种用于企业智能制造的配料装置,属于SMT生产设备领域,包括配料平台和配料输送机构,所述配料平台上设有若干个配料区域,每个配料区域内均设有下料机构,所述配料平台的一端侧壁上设有若干个与若干个配料区域一一对应的提示组件,所述配料平台的另一端侧壁上设有导料组件,所述配料输送机构位于配料平台的旁侧,所述下料机构包括驱动组件和拨动组件,所述驱动组件安装在配料区域内,所述拨动组件安装在驱动组件上。本实用新型实现了自动配料,提高了配料效率,降低了劳动力的需求。
技术领域
本实用新型涉及SMT生产设备领域,尤其是涉及一种用于企业智能制造的配料装置。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。随着科技的发展,SMT的越来越智能化,但是SMT配料一直都是人工进行配料的。人工配料效率慢,劳动力需求大,不适用于大规模生产。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于企业智能制造的配料装置以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型提供一种用于企业智能制造的配料装置,包括配料平台和配料输送机构,所述配料平台上设有若干个配料区域,每个配料区域内均设有下料机构,所述配料平台的一端侧壁上设有若干个与若干个配料区域一一对应的提示组件,所述配料平台的另一端侧壁上设有导料组件,所述配料输送机构位于配料平台的旁侧,所述下料机构包括驱动组件和拨动组件,所述驱动组件安装在配料区域内,所述拨动组件安装在驱动组件上。
进一步的,所述配料区域内设有呈水平设置的分隔板,所述分隔板将配料区域分隔为容纳槽和安装槽,所述驱动组件安装在安装槽内,所述容纳槽的槽底呈弧状,所述分隔板上开设有与拨动组件配合的移动通槽。
进一步的,所述驱动组件包括转动电机和两个传动辊轴,所述分隔板上设有两个对称设置的第一转动座和两个对称设置的第二转动座,一个传动辊轴的两端分别转动安装在两个第一转动座上,另一个传动辊轴的两端分别转动安装在两个第二转动座上,所述转动电机安装在安装槽的槽壁上,并且转动电机的输出端与一个传动辊轴连接。
进一步的,所述拨动组件包括传动皮带和若干个呈等间距设置在传动皮带上的橡胶隔板,所述传动皮带套设在两个传动辊轴上,两个相邻的橡胶隔板形成一个容纳间隙。
进一步的,所述配料输送机构包括第一输送带和第二输送带,所述第二输送带安装在第一输送带上,所述导料组件包括两个间隔设置在配料平台侧壁上的导料板,每个导料板均呈倾斜设置,一个导料板的底部抵触在第一输送带上,另一个导料板的底部抵触在第二输送带上。
进一步的,所述提示组件包括若干个与若干个配料区域一一对应的提示灯,每个提示灯的正下方均设有安装盒。
与现有技术相比较,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型将物料盘放置到所有配料区域内,之后转动电机驱动对应的传动辊轴进行转动,传动辊轴带动传动皮带进行转动,一个物料盘就能够从对应的容纳间隙中脱离并通过导料板进入到第一输送带或第二输送带上,从而实现了自动配料,提高了配料效率,降低了劳动力的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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