[实用新型]一种伺服驱动器扩展连接装置及多轴伺服驱动器有效

专利信息
申请号: 201822269050.6 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209133806U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 侯文科 申请(专利权)人: 摩通传动与控制(深圳)有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R25/16;H01R13/621
代理公司: 深圳深瑞知识产权代理有限公司 44495 代理人: 晁阳飞
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 伺服驱动器 扩展模块 段差 铜排 扩展连接装置 导电支架 多轴伺服驱动器 本实用新型 主模块 连接安装
【权利要求书】:

1.一种伺服驱动器扩展连接装置,其特征在于:

包括导电支架和段差铜排;其中,

所述导电支架安装在伺服驱动器主模块和扩展模块上作为端子;

所述段差铜排安装在所述导电支架上,用于连接扩展模块,其中第一个扩展模块与所述伺服驱动器主模块连接,其他扩展模块与上一扩展的扩展模块通过所述段差铜排连接;

其中所述段差铜排分为左右两部分,所述左右两部分形成段差。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:

所述导电支架安装于所述伺服驱动器主模块和所述扩展模块的侧向。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:

所述导电支架包括90°折弯支撑导电面和铜排基础面固定螺钉。

4.根据权利要求1至3任一项所述的装置,其特征在于:

所述伺服驱动器主模块为整流模块;

所述扩展模块为逆变模块、电源模块或储能模块。

5.一种多轴伺服驱动器,其特征在于:

包括伺服驱动器主模块、扩展模块、扩展连接装置,所述扩展模块为一个或至少两个以上;

其中所述伺服驱动器主模块与所述扩展模块连接,所述扩展模块与扩展模块之间采用所述扩展连接装置进行连接;

所述扩展连接装置包括导电支架和段差铜排;

所述导电支架安装在所述伺服驱动器主模块和所述扩展模块上作为端子;

所述段差铜排安装在所述导电支架上,用于连接所述扩展模块,其中第一个扩展模块与所述伺服驱动器主模块连接,其他扩展模块与上一扩展的扩展模块通过所述段差铜排连接;

其中所述段差铜排分为左右两部分,所述左右两部分形成段差。

6.根据权利要求5所述的多轴伺服驱动器,其特征在于:

所述伺服驱动器主模块为整流模块;

所述扩展模块为逆变模块、电源模块或储能模块。

7.根据权利要求5所述的多轴伺服驱动器,其特征在于:

所述导电支架安装于所述伺服驱动器主模块和所述扩展模块的侧向。

8.根据权利要求5至7任一项所述的多轴伺服驱动器,其特征在于:

所述导电支架包括90°折弯支撑导电面和铜排基础面固定螺钉。

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