[实用新型]一种建筑用轻质复合节能墙材

说明书

本实用新型涉及建筑材料技术领域，尤其为一种建筑用轻质复合节能墙材，包括轻质填充芯片，轻质填充芯片的两侧外壁上均设置有外壳板，两个外壳板均与轻质填充芯片的侧面的尺寸相适配，且轻质填充芯片与外壳板为一体成型结构，轻质填充芯片采用水泥聚苯颗粒复合板或泡沫珍珠岩制成，外壳板采用薄型纤维水泥板或硅酸钙板材质制成。本实用新型生产的轻质复合节能墙材抗压强度高、抗冲击性能强、干燥收缩值低、空气声隔音量大、使用寿命长、耐火极限长，具传统的复合板材无法比拟的综合优势，以达到节约能源的目的，减少墙体占用面积，提高建筑物抗震能力及安全性能，降低综合造价，安装效果好。

技术领域

本实用新型涉及建筑材料技术领域，具体为一种建筑用轻质复合节能墙材。

背景技术

目前，轻质复合节能墙材是以薄型纤维水泥或硅酸钙板作为板面，中间填充轻质芯材一次复合形成的一种非承重的轻质复合板材。

传统的轻质复合板材在使用时，需要进行划线标记进行对准，安装效率低下，时间长；同时传统的轻质复合板材的各方面性能差，不能满足人们的需求。鉴于此，我们提供一种建筑用轻质复合节能墙材。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种建筑用轻质复合节能墙材，以解决上述背景技术中提出传统的轻质复合板材性能差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种建筑用轻质复合节能墙材，包括轻质填充芯片，所述轻质填充芯片的两侧外壁上均设置有外壳板，两个所述外壳板均与所述轻质填充芯片的侧面的尺寸相适配，且所述轻质填充芯片与所述外壳板为一体成型结构，所述轻质填充芯片采用水泥聚苯颗粒复合板或泡沫珍珠岩制成，所述外壳板采用薄型纤维水泥板或硅酸钙板材质制成，所述外壳板的外侧表面设置有切割标记区。

作为优选，所述轻质填充芯片和所述外壳板的整板规格均为宽度50-70cm，长度200-280cm，轻质填充芯片1与外壳板2的总厚度为6-15cm。

作为优选，所述轻质填充芯片的内部安装有若干均匀等距呈线性排列的加强筋结构，所述加强筋结构包括两根相互平行且尺寸大小相适配的第一支撑杆和第二支撑杆，所述第一支撑杆和第二支撑杆的中心处通过固定连接杆相连接，所述固定连接杆的中部开设有固定连接孔。

作为优选，所述第一支撑杆和第二支撑杆的长度与两个所述外壳板之间的距离尺寸大小相适配，所述第一支撑杆的两端分别嵌设于两侧的所述外壳板内，所述第二支撑杆的两端分别嵌设于两侧的所述外壳板内，且所述第一支撑杆和第二支撑杆的两端均连接有限位片。

作为优选，所述轻质填充芯片包括芯片本体，所述芯片本体的一侧开设有若干均匀等距排列的固定插孔，所述芯片本体远离所述固定插孔的一侧安装有若干均匀等距排列的固定插杆。

作为优选，所述固定插孔的深度大于所述固定插杆的长度，所述芯片本体的宽度的二分之一大于所述固定插杆的长度，所述固定插孔、固定插杆以及所述固定连接孔的直径尺寸大小相适配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型生产的轻质复合节能墙材抗压强度高、抗冲击性能强、干燥收缩值低、空气声隔音量大、使用寿命长、耐火极限长，具传统的复合板材无法比拟的综合优势，以达到节约能源的目的，同时还可以减少墙体占用面积，提高住宅实用面积，减轻结构负荷，提高建筑物抗震能力及安全性能，降低综合造价；本实用新型生产的轻质复合节能墙材可广泛应用于各类高、多层建筑非承重墙体。

附图说明

图1为本实用新型单个轻质复合节能墙材的结构示意图；

图2为本实用新型的轻质复合节能墙材截面结构示意图；

图3为本实用新型A处的放大结构示意图；