[实用新型]一种铝面保护膜去除装置有效

专利信息
申请号: 201822260335.3 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN210011982U 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 何雪明 申请(专利权)人: 太仓市何氏电路板有限公司
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00
代理公司: 32267 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘燕娇
地址: 215400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 输送装置 除膜 出料装置 除膜装置 检查装置 清洗装置 收膜装置 保护膜 铝面 铝基板表面 去除装置 铝基板 输送带 本实用新型 工作效率高 杂物 清洗
【权利要求书】:

1.一种铝面保护膜去除装置,其特征在于:包括输送装置(2)、清洗装置(3)、除膜装置(4)、收膜装置(5)、检查装置(6)和出料装置(7);所述输送装置(2)设置在机架(1)上;所述清洗装置(3)设置在输送装置(2)的一侧;所述除膜装置(4)、收膜装置(5)跨设在输送装置(2)的两侧;所述检查装置(6)设置在输送装置(2)的一侧;所述出料装置(7)设置在输送装置(2)的下方。

2.根据权利要求1所述的铝面保护膜去除装置,其特征在于:所述输送装置(2)包括传送支架(21)、传送带(22)和定位装置(23);所述传送支架(21)设置在机架(1)上;所述传送带(22)滚动设置于传送支架(21)上;所述传送带(22)的中部设置有定位装置(23);所述定位装置(23)为一个承载座(24);所述承载座(24)的中部设置有凹槽;所述凹槽内用于放置铝基板。

3.根据权利要求2所述的铝面保护膜去除装置,其特征在于:所述凹槽包括上凹槽(25)和下凹槽(26);所述上凹槽(25)的边长大于下凹槽(26);所述上凹槽(25)内用于放置铝基板。

4.根据权利要求1所述的铝面保护膜去除装置,其特征在于:所述清洗装置(3)包括支撑板(31)、升降气缸(32)、清洗磨头(33);所述支撑板(31)设置在输送装置(2)的一侧;所述支撑板(31)上设置有机械臂;所述机械臂连接有升降气缸(32);所述升降气缸(32)的前端设置有第一托板(34)和第二托板(35);所述升降气缸(32)通过螺栓固定在第一托板(34)上;所述第一托板(34)、第二托板(35)和清洗磨头(33)通过螺栓固定设置。

5.根据权利要求1所述的铝面保护膜去除装置,其特征在于:所述检查装置(6)包括检测支架(61);所述检测支架(61)上设置有CCD检测仪(62)。

6.根据权利要求1所述的铝面保护膜去除装置,其特征在于:所述出料装置(7)包括顶升气缸(71)和推板(72);所述顶升气缸(71)设置在出料工位处;当输送装置(2)将铝基板输送到出料工位处时,所述顶升气缸(71)位于定位装置(23)的正下方;所述顶升气缸(71)的气缸推杆处连接有推板(72);所述推板(72)的边长小于下凹槽(26);所述推板(72)位于下凹槽(26)的正下方。

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