[实用新型]一种LED混光器件有效

专利信息
申请号: 201822255297.2 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209389054U 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 林志平;刘桂良;邵晓娟;任剑锋;彭林康;林丽娜;曾照明 申请(专利权)人: 广东晶科电子股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 罗毅萍;王丹丹
地址: 511458 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 混光 出光口 侧壁 本实用新型 反射构件 混光腔 基板 混光均匀性 光斑 充分混合 内表面 全反射 凸台状 出射 围设 连通 制作
【说明书】:

实用新型公开了一种LED混光器件及其制作方法。该LED混光器件包括:基板、设置于所述基板上的至少两个LED芯片和混光罩,所述混光罩设置于所述至少两个LED芯片外;所述混光罩呈凸台状且具有侧壁和出光口,所述侧壁围设形成的混光腔与所述出光口连通,所述侧壁的内表面上设置有微型反射构件,所述微型反射构件用于对所述至少两个LED芯片发出的光线进行多次全反射,以使所述光线经所述混光腔内均匀混光后从所述出光口出射。本实用新型的一种混光LED器件及其制作方法,能够对LED芯片发出的光线进行充分混合,提升混光LED器件的混光均匀性,避免出现光斑。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装技术领域,尤其涉及一种LED混光器件。

背景技术

现有的LED混光器件大多采用具有不同发光性能的LED芯片封装而成以满足不同的混光需求。例如,如图1所示,白光LED器件大多采用设置于基板100上的红光LED芯片101、绿光LED芯片102和蓝光LED芯片103制成,以通过红光LED芯片101发出的红光、绿光LED芯片102发出的绿光以及蓝光LED芯片103发出的蓝光混合成白光。然而,由于LED芯片的初始出射角度的限制,使得LED芯片发出的光线混合不均匀,导致现有的LED混光器件容易出现光斑。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型的一种混光LED器件,能够对LED芯片发出的光线进行充分混合,提升混光LED器件的混光均匀性,避免出现光斑。

为解决上述技术问题,本实用新型的一种LED混光器件,包括:基板、设置于所述基板上的至少两个LED芯片和混光罩,所述混光罩设置于所述至少两个LED芯片外;所述混光罩呈凸台状且具有侧壁和出光口,所述侧壁围设形成的混光腔与所述出光口连通,所述侧壁的内表面上设置有微型反射构件,所述微型反射构件用于对所述至少两个LED芯片发出的光线进行多次全反射,以使所述光线经所述混光腔内均匀混光后从所述出光口出射。

与现有技术相比,本实用新型的LED混光器件由于在至少两个LED芯片外设置有呈凸台状的混光罩,且该混光罩侧壁的内表面上设置有微型反射构件,使得混光腔内的光线经过该微型反射构件进行多次全反射,增加了光线的光程,使得LED芯片发出的光线能够在混光腔内充分混合,实现均匀混光,避免因混光不均而出现光斑;此外,由于混光罩呈凸台状,能够增加LED芯片投射面积,进而增加入射至混光罩的光线数量,提升LED混光器件的混光效率,提升出射光线的均匀性。

作为上述方案的改进,所述微型反射构件包括:反射螺纹、反射凸点、反射凹槽或全反射透镜。

作为上述方案的改进,所述至少两个LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

作为上述方案的改进,所述至少两个LED芯片包括具有不同色温的白光LED芯片。

作为上述方案的改进,所述混光腔包括至少两个,所述至少两个混光腔层叠且直径由下至上依次减小,所述至少两个混光腔贯通。

作为上述方案的改进,在所述出光口设置有透镜,所述透镜用于调节所述光线的出射角度。

作为上述方案的改进,所述侧壁的底部设置有连接凸部,所述基板的上表面设置有与所述连接凸部相适应的连接凹部。

作为上述方案的改进,所述基板上设置有反光层。

附图说明

图1是现有技术中混光LED器件结构示意图。

图2本实用新型实施例1的一种混光LED器件的结构示意图。

图3是本实用新型实施例1中微型反射构件为螺纹时混光LED器件的结构示意图。

图4是本实用新型实施例1中微型反射构件为凸点时混光LED器件的结构示意图。

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