[实用新型]一种使用寿命长的集成电路板有效
申请号: | 201822252317.0 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209994615U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 杨李斌 | 申请(专利权)人: | 湖南省百顺电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 43222 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 叶舟 |
地址: | 413000 湖南省益阳市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路板 使用寿命 隔热层 绝缘层 本实用新型 固定结构 防腐层 散热层 信号层 活动连接有 螺纹固定柱 螺纹槽 基层 | ||
本实用新型公开了一种使用寿命长的集成电路板,包括集成电路板本体,所述集成电路板本体正面的四周均活动连接有固定结构,所述集成电路板本体的内部分别包括隔热层、基层、信号层、防腐层、绝缘层和散热层。本实用新型通过集成电路板本体、固定结构、隔热层、基层、信号层、防腐层、绝缘层和散热层的设置,使集成电路板具有使用寿命长的优点,可以延长集成电路板的使用寿命,降低了集成电路板的使用成本,同时解决了现有的集成电路板使用寿命短的问题,通过螺纹槽和螺纹固定柱的配合使用,可以方便工作人员对集成电路板本体进行固定,通过隔热层的使用,可以将集成电路板外界的热量进行隔绝。
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域,具体为一种使用寿命长的集成电路板。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
随着科技的发展,越来越多的电子原件都朝着精细、微小的方向去发展,减少电子原件所占空间,降低电子产品的生产成本,例如集成电路板,集成电路板在如今的电子产品中有着很重要的地位,中国专利网公开了“一种易于散热的集成电路板”,专利号为:CN207460592U,该专利通过“包括PCB板,所述PCB板上布置有集成电路芯片……从而能够快速传导集成电路芯片产生的热量,大大增强散热效果,且结构简单,易于安装固定”,但是该专利所设计的集成电路板仅仅是增强散热效果,却无法对其进行防腐和隔热,缩短了集成电路板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种使用寿命长的集成电路板,具备使用寿命长的优点,解决了现有的集成电路板使用寿命短的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种使用寿命长的集成电路板,包括集成电路板本体,所述集成电路板本体正面的四周均活动连接有固定结构,所述集成电路板本体的内部分别包括隔热层、基层、信号层、防腐层、绝缘层和散热层。
优选的,所述固定结构包括螺纹槽,所述螺纹槽开设于集成电路板本体的表面,所述螺纹槽的数量为四个,所述螺纹槽的内部螺纹连接有螺纹固定柱。
优选的,所述隔热层位于基层的底部,所述基层位于信号层的底部,所述信号层位于防腐层的底部,所述防腐层位于绝缘层的底部,所述绝缘层位于散热层的底部。
优选的,所述集成电路板本体的表面开设有散热孔,所述散热孔的数量为若干个。
优选的,所述隔热层的材料为隔热棉板,所述基层的材料为刚性覆铜薄板。
优选的,所述信号层的材料为信号板,所述防腐层的材料为环氧沥青漆。
优选的,所述绝缘层的材料为绝缘漆,所述散热层为散热垫片。
优选的,所述隔热层的顶部与基层的底部固定连接,所述基层的顶部与信号层的底部固定连接,所述信号层的顶部与防腐层的底部固定连接,所述防腐层的顶部与绝缘层的底部固定连接,所述绝缘层的顶部与散热层的底部固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过集成电路板本体、固定结构、隔热层、基层、信号层、防腐层、绝缘层和散热层的设置,使集成电路板具有使用寿命长的优点,可以延长集成电路板的使用寿命,降低了集成电路板的使用成本,同时解决了现有的集成电路板使用寿命短的问题。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南省百顺电子科技有限公司,未经湖南省百顺电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822252317.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高CTI的CEM-3覆铜板
- 下一篇:一种多层耐弯折电路板