[实用新型]框架对焊装置有效

专利信息
申请号: 201822252077.4 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209503270U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 沈菊敏;沈桃园;郑永芳;朱振宇;秦伟才;宋兴新;张成兵 申请(专利权)人: 苏州市伟业金属制品有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/04
代理公司: 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 代理人: 张燕清
地址: 215100 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊接机构 焊接 对焊装置 框架焊接 框架两端 对位 本实用新型 驱动器带动 焊接设备 滑动平台 连接效率 平整光滑 无缝对接 压紧效果 对接端 牢固性 夹持 加工 保证
【权利要求书】:

1.一种框架对焊装置,其特征在于,包括底板,所述底板上设置有第一焊接机构和第二焊接机构,所述第二焊接机构通过固定座与所述底板连接,所述第一焊接机构通过滑座与所述底板连接,所述底板还设有驱动器,所述驱动器与所述滑座驱动连接,所述驱动器带动所述第一焊接机构往复运动;

所述滑座包括两导向组件平行设置,所述导向组件包括两轴座,两轴座之间设置有导轴,所述导轴上滑设有滑块,所述滑块上设置有滑动平台,所述第一焊接机构设置在所述滑动平台上。

2.如权利要求1所述的框架对焊装置,其特征在于,所述第一焊接机构包括第一支撑架、第一缸体、第一压块、第一焊板以及第一连接铜板,所述第一焊板设置在所述第一连接铜板上,所述第一缸体设在第一支撑架上,所述第一缸体的活塞杆与第一垫块连接,所述第一压块设置在第一压块上。

3.如权利要求2所述的框架对焊装置,其特征在于,所述第一压块上设置有第一卡槽,所述第一焊板上设置有与所述第一卡槽相匹配的第二卡槽,所述第一卡槽与第二卡槽横截面为圆形、三角形、梯形或者阶梯状。

4.如权利要求2所述的框架对焊装置,其特征在于,所述第一焊接机构还包括第一定位组件,所述第一定位组件包括第一定位板和第一镶块,所述第一镶块设在第一定位板上,所述第一镶块上设置有推板。

5.如权利要求1所述的框架对焊装置,其特征在于,所述第一焊接机构包括第二支撑架、第二缸体、第二压块、第二焊板以及第二连接铜板,所述第二焊板设置在所述第二连接铜板上,所述第二缸体设在第二支撑架上,所述第二缸体的活塞杆与第二垫块连接,所述第二压块设置在第二压块上,所述固定座上设置有绝缘垫块,所述绝缘垫块与所述滑座相匹配。

6.如权利要求5所述的框架对焊装置,其特征在于,所述第二压块上设置有第三卡槽,所述第二焊板上设置有与所述第三卡槽相匹配的第四卡槽,第三卡槽与第四卡槽横截面为圆形、三角形、梯形或者阶梯状。

7.如权利要求5所述的框架对焊装置,其特征在于,所述第二焊接机构还包括第二定位组件,所述第二定位组件包括第二定位板和第二镶块,所述第二镶块设在第二定位板上,所述第二镶块上设置有两卡块,两卡块之间设置有卡槽。

8.如权利要求1所述的框架对焊装置,其特征在于,所述驱动器为气缸,所述气缸活塞杆杆端设置有限位块,所述滑动平台上设置有与所述限位块相匹配的限位槽。

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