[实用新型]一种防锡疫的镀锡铋合金铜包钢线有效
| 申请号: | 201822249342.3 | 申请日: | 2018-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN209515218U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
| 发明(设计)人: | 易新民 | 申请(专利权)人: | 南通弘扬金属制品有限公司 |
| 主分类号: | H01B5/02 | 分类号: | H01B5/02;H01B1/02 |
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
| 地址: | 226000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 本实用新型 低碳钢线材 锡铋合金层 铜包钢线 铋合金 镀锡 铜层 机械性能 铝电解电容器 导电性 电子元器件 环保要求 大容量 可焊性 铜原子 镍层 锡层 阻挡 扩散 | ||
本实用新型公开了一种防锡疫的镀锡铋合金铜包钢线,包括圆形低碳钢线材,圆形低碳钢线材外设有铜层,铜层外设有锡铋合金层,锡铋合金层表面均匀设有多个凹槽;本实用新型的优点是:结构合理,具有优良的可焊性、导电性和机械性能,符合ROHS环保要求,特别适合用于大容量铝电解电容器,通过镍层的阻挡,使得铜原子无法向锡层内扩散,可以防止锡疫产生,使得电子元器件在零下13℃以下可以正常工作。
技术领域
本实用新型涉及一种防锡疫的镀锡铋合金铜包钢线。
背景技术
现有的合金铜包钢线由于不具有钢的高强度和强韧性,钢性低,不易于切断成型,在整机装配流程中,不能自立而倾倒,不适应阻容元件生产自动化,且重量重,不具有良好的可焊性和高频性,同时对铝熔接特性差,线材对焊的工艺性不好,而且价格高,使得企业的生产成本大大提高,且容易产生锡疫,在低温下不能正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服以上的不足,提供一种可以防止锡疫产生,使得电子元器件在零下13℃以下可以正常工作的镀锡铋合金铜包钢线。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种防锡疫的镀锡铋合金铜包钢线,包括圆形低碳钢线材,圆形低碳钢线材外设有铜层,铜层外设有锡铋合金层,锡铋合金层表面均匀设有多个凹槽。
优选的是,铜层厚度为10~50μm。
优选的是,所述锡铋合金层(3)为厚度10~15μm、含铋量0.5~5%的锡铋合金层。
优选的是,凹槽的底部宽度小于开口宽度。
本实用新型与现有技术相比具有的优点:结构合理,具有优良的可焊性、导电性和机械性能,符合ROHS环保要求,特别适合用于大容量铝电解电容器,通过镍层的阻挡,使得铜原子无法向锡层内扩散,可以防止锡疫产生,使得电子元器件在零下13℃以下可以正常工作。
附图说明
图1是本实用新型的结构图;
图中标号:1-圆形低碳钢线材、2-铜层、3-锡铋合金层、4-凹槽。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解,下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述,该实施例仅用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型保护范围的限定。
如图1所示一种防锡疫的镀锡铋合金铜包钢线,其特征在于:包括圆形低碳钢线材1,圆形低碳钢线材1外设有铜层2,铜层2外设有锡铋合金层3,锡铋合金层3表面均匀设有多个凹槽4,使得铜原子无法向锡层内扩散,可以防止锡疫产生,使得电子元器件在零下13℃以下可以正常工作。
铜层2厚度为10~50μm,锡铋合金层3厚度为10~15μm,含铋量为0.5~5%,凹槽4的底部宽度小于开口宽度。
实施例1:铜层2厚度为10μm,锡铋合金层3厚度为10μm,含铋量为0.5%。
实施例2:铜层2厚度为50μm,锡铋合金层3厚度为15μm,含铋量为5%。
实施例3:铜层2厚度为30μm,锡铋合金层3厚度为12.5μm,含铋量为3%。
实施例4:铜层2厚度为20μm,锡铋合金层3厚度为12μm,含铋量为3%。
实施例5:铜层2厚度为40μm,锡铋合金层3厚度为14μm,含铋量为2%。
生产中,在圆形低碳钢线材上电镀铜层,然后在铜层上电镀锡铋合金层。
防锡疫的镀锡铋合金铜包钢线的性能参数见表1:
表1
本实用新型并不限于上述实施方式,凡采用和本实用新型相似结构及其方法来实现本实用新型目的的所有方式,均在本实用新型的保护范围之内。
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