[实用新型]自动绕带机

说明书

本实用新型公开了一种自动绕带机，适用于电路板上高温胶带的缠绕，所述自动绕带机包括于机台上顺次排布的上料装置、移送装置、缠绕装置及下料装置，所述上料装置用于待缠带的电路板的输送，所述移送装置每次可由所述上料装置移送多个所述电路板至所述缠绕装置，所述缠绕装置可完成对多个所述电路板上高温胶带的同步缠绕，所述移送装置还可将缠带后的多个所述电路板由所述缠绕装置移送至所述下料装置以下料，且所述移送装置在移送待缠带的或/和缠带后的多个所述电路板的过程中可调整所述电路板之间的间距。本机结构简单，自动化程度高，效率高，有效降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电子产品装配领域，尤其涉及一种可实现对电路板裸露的电子元件进行高温胶带缠绕的自动绕带机。

背景技术

随着科学技术的迅猛发展，人们对于电子产品的品质的要求越来越高，越来越多的诸如手机、平板电脑、耳机等电子产品设计的越发小巧轻薄，电子产品也因此向着高密度集成化以及超精细化发展，相应的，对于电子元器件的组装设备的要求也越来越高。尤其是对电子产品中涉及到的电路板而言，由于电路板上高度集成了诸多电子元器件，其中很多裸露在外的电子元器件在组装过程中需要用高温胶带包裹而保护起来。目前，对于在电路板上缠绕高温胶带一般还是采用手工作业的方式，一片片的手工缠绕并裁切，手工作业效率低、缠绕精度无法保证，且缠绕过程中容易发生高温胶带的胶污染电路板的其他元件的问题。

因此，亟需一种能够实现自动化流水作业、结构简单、精度高且效率高的自动绕带机来克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、装配精度高、自动化程度高且效率高的自动绕带机。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种自动绕带机，适用于电路板上高温胶带的缠绕，所述自动绕带机包括于机台上顺次排布的上料装置、移送装置、缠绕装置及下料装置，所述上料装置用于待缠带的电路板的输送，所述移送装置每次可由所述上料装置移送多个所述电路板至所述缠绕装置，所述缠绕装置可对多个所述电路板进行高温胶带的同步缠绕，所述移送装置还可将缠带后的多个所述电路板由所述缠绕装置移送至所述下料装置以下料，且所述移送装置在移送待缠带的或/和缠带后的多个所述电路板的过程中可调整所述电路板之间的间距。

较佳地，所述移送装置包括移送机构、连接于所述移送机构输出端的变间距机构以及可滑动地安装于所述变间距机构上的多个取料件，所述移送机构可驱使所述变间距机构带动所述取料件移动及转动，所述变间距机构可驱使所述取料件于所述变间距机构上滑动而调整所述取料件之间的间距。

较佳地，所述变间距机构包括安装板及设于所述安装板上的驱动轴与导向件，所述驱动轴与所述导向件分设于所述安装板的两相对侧，所述驱动轴上设有至少一螺旋槽，所述取料件呈间隔开地滑设于所述导向件上，所述取料件的侧端还可滑动地卡接于所述螺旋槽中，所述驱动轴转动而驱使所述取料件于所述螺旋槽中滑动，使得所述取料件于所述导向件上滑动而调整所述取料件间的间距。

较佳地，所述自动绕带机还包括用于承载所述电路板的载具，所述载具内设有呈矩阵排列的多个卡槽，所述电路板卡接于所述卡槽中，所述卡槽内可设有通孔。

较佳地，所述上料装置包括上料传送机构、设于所述上料传送机构下方的顶升机构及设于所述顶升机构上侧的夹持机构，所述上料传送机构将所述载具传送至所述顶升机构处，所述顶升机构可将所述载具向上顶起至脱离所述上料传送机构，所述夹持机构固定被顶起的所述载具，所述顶升机构还可穿过所述通孔而将所述卡槽内的电路板向上顶推至便于所述移送装置取料的位置处，且所述顶升机构每次可推送多个所述电路板。

较佳地，所述顶升机构包括托板及设于所述托板下方的多个顶送件，所述托板上设有与所述通孔相对应的穿置槽，每一所述顶送件上设有多个呈间隔布置的顶压头，所述托板可相对所述上料传送机构上下移动以托载并顶送所述载具，多个所述顶送件可相对所述托板交替地上下移动，使得所述顶送件上的所述顶压头穿过所述穿置槽及所述通孔而顶推所述卡槽内的所述电路板。