[实用新型]三合一集成防潮防静电立体铝箔袋

说明书

本实用新型涉及一种三合一整体防潮防静电立体铝箔袋，包括由5片矩形铝箔片材焊接而成且一侧为第一开口的袋本体，5片所述的矩形铝箔片材为4个依次连接起来的侧壁以及位于侧壁底部的底面，在所述的袋本体上设置有防静电层，在所述的袋本体靠近第一开口的内壁上设置用于盛放干燥剂的干燥剂袋，所述的干燥剂袋由一塑料片材与袋本体的内壁焊接形成并在一端形成第二开口，所述的第二开口位于第一开口内，所述的塑料片材表面设置若干通气孔。采用了上述结构之后，通过对干燥剂袋位置的固定使得干燥剂包不与零件直接接触，降低对零件影响的几率；通过增加防静电层能够实现在零件的运输过程以及取用过程防止静电对零件的损害，提高零件的质量，方便运输。

技术领域

本实用新型涉及电子包装技术领域，尤其是涉及一种三合一集成防潮防静电立体铝箔袋。

背景技术

在日常生活中电子产品是必不可少的，电子产品的生产需要使用半导体零件，而随着市场的全球化，电子产品的生产需要不同企业之间的相互协作来完成，这样就需要将这些半导体零件进行运输，半导体零件在运输的过程中为了防止灰尘以及潮湿的环境对其造成影响，目前，通常是在铝箔袋内放置干燥剂包与湿度卡，干燥剂包用于吸收铝箔袋内的水分，而湿度卡用于显示铝箔袋内的湿度状况，当铝箔袋内的湿度超过警戒，铝箔袋内的半导体零件就可能受潮，不能正常使用；干燥剂包以及湿度卡直接放置在铝箔袋内与半导体零件接触，与半导体零件摩擦，影响零件的性能；而半导体零件在拆包使用时，经常会有静电产生，容易对零件造成损害，影响零件的性能。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种固定干燥剂包以及防止静电发生的三合一集成防潮防静电立体铝箔袋。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种三合一集成防潮防静电立体铝箔袋，包括由5片矩形铝箔片材焊接而成且一侧为第一开口的袋本体，5片所述的矩形铝箔片材为4个依次连接起来的侧壁以及位于侧壁底部的底面，在所述的袋本体上设置有防静电层，在所述的袋本体靠近第一开口的内壁上设置用于盛放干燥剂的干燥剂袋，所述的干燥剂袋由一塑料片材与袋本体的内壁焊接形成并在一端形成第二开口，所述的第二开口位于第一开口内，所述的塑料片材表面设置若干通气孔。

进一步具体的，所述的干燥剂袋位于两个侧壁相交的位置，所述的塑料片材与两个所述的侧壁之间形成容纳腔，所述的第二开口呈三角形。

进一步具体的，所述的干燥剂袋有4个分别位于4个侧壁两两相交的位置。

进一步具体的，所述的防静电层有两层分别设置于袋本体内壁以及外壁上。

进一步具体的，所述的袋本体内壁的防静电层为聚乙烯层，所述的袋本体外壁的防静电层为聚酯层。

进一步具体的，所述第二开口向袋本体内部中间倾斜。

进一步具体的，在所述的侧壁上设有用于填装湿度卡的湿度卡袋，所述的湿度卡袋内部与袋本体内连通。

进一步具体的，所述的防静电层的厚度为0.05mm。

本实用新型的有益效果是：采用了上述结构之后，通过对干燥剂袋位置的固定使得干燥剂包不与零件直接接触，降低对零件影响的几率；通过增加防静电层能够实现在零件的运输过程以及取用过程防止静电对零件的损害，提高零件的质量，方便运输。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型第二开口倾斜的结构示意图；

图3是本实用新型带有防静电层的袋本体的结构示意图。

图中：1、袋本体；2、第一开口；3、侧壁；4、干燥剂袋；5、第二开口；6、通气孔；7、湿度卡袋；8、聚乙烯层；9、聚酯层。

具体实施方式