[实用新型]管路去气泡装置有效
申请号: | 201822241564.0 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209216934U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 黄景山;张弢;蒋德念 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201315 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 去泡器 去气泡装置 真空泵 去除 缓存 机台 电气执行机构 半导体加工 本实用新型 阀门管路 管路液体 控制流体 流量变动 流体 夹杂 晶圆 停线 废品 电路 报警 携带 占据 | ||
1.一种管路去气泡装置,其特征在于,包含:
一管路,该管路用以输送一液体,该液体中带有一气体;
一去泡器,该去泡器为一容器;
一真空泵,该真空泵与该去泡器连接;
该去泡器连接在该管路中。
2.如权利要求1所述的管路去气泡装置,其特征在于,该液体包含过氧化氢。
3.如权利要求1或2所述的管路去气泡装置,其特征在于,还包含一鼓泡器,该鼓泡器鼓动混合该液体。
4.如权利要求3所述的管路去气泡装置,其特征在于,该鼓泡器连接一氮气,该氮气鼓动混合该液体。
5.如权利要求1或2所述的管路去气泡装置,其特征在于,还包含一气动隔膜泵,该气动隔膜泵与该管路相连,用以将该液体输送到喷洒位置。
6.如权利要求1或2所述的管路去气泡装置,其特征在于,还包含一阀门一,该阀门一连接在该去泡器和该真空泵之间。
7.如权利要求5所述的管路去气泡装置,其特征在于,该气动隔膜泵包含一开关控制电路一。
8.如权利要求6所述的管路去气泡装置,其特征在于,该阀门一包含一开关控制电路二。
9.如权利要求8所述的管路去气泡装置,其特征在于,还包含一气动隔膜泵,该气动隔膜泵包含一开关控制电路一,该开关控制电路一和该开关控制电路二之间电路连接。
10.如权利要求9所述的管路去气泡装置,其特征在于,还包含一选择开关,该真空泵包含一电机一和一开关控制电路三,该气动隔膜泵包含一电机二,该阀门一包含一电磁铁一,该开关控制电路一包含一线圈一和一常开触点一,该开关控制电路二包含一线圈二和一常开触点二,该开关控制电路三包含一线圈三和一常开触点三,该选择开关、该线圈一、该线圈二和该线圈三串联连接至控制电源两端,该常开触点一连接该电机二,该常开触点二连接该电磁铁一,该常开触点三连接该电机一。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造