[实用新型]一种石英晶体谐振器

说明书

本实用新型公开了一种石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括基座、振子和外壳，基座的大小与振子的大小相同，振子为带有两个电极的石英晶片，基座和振子叠加，基座的底部设置有焊盘，振子的上下电极与焊盘通过导电物质连接，基座与振子通过粘接物粘合，振子的大小与外壳的大小相同，振子和外壳叠加，振子与外壳通过粘接物粘合。该石英晶体谐振器中振子的外形尺寸不受基座与外壳形成的腔体的空间限制，石英晶体谐振器充分利用基座与外壳之间的空间，提高晶体能陷，降低阻抗，同时，可采用矩阵式组装，提高组装效率，组装难度大大降低。

技术领域

本实用新型涉及石英晶体领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器。

背景技术

现有小型石英晶体谐振器结构为：基座和外壳之间存在一个腔体，腔体中容纳振子，振子通过导电胶与基座连接。这种结构中振子在腔体内不能与基座可伐环或外壳接触，限制了振子中石英晶片的外形尺寸，晶体趋小型化发展，石英晶片外形尺寸直接影响晶体的阻抗，且小型化晶体组装技术难点多，良率较难控制。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种石英晶体谐振器，可以解决振子中石英晶片的外形尺寸受基座与外壳形成的腔体的空间限制，小型化晶体的组装技术难度大的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英晶体谐振器包括基座、振子和外壳；

所述基座的大小与所述振子的大小相同，所述振子为带有上下电极的石英晶片，所述基座和所述振子叠加，所述基座的底部设置有焊盘，所述振子的上下电极与所述焊盘通过导电物质连接，所述基座与所述振子通过粘接物粘合；

所述振子的大小与所述外壳的大小相同，所述振子和所述外壳叠加，所述振子与所述外壳通过所述粘接物粘合。

进一步的，所述基座对应所述振子的上下电极的引出端位置处设置有导通孔，所述导通孔的底部为所述焊盘，所述导通孔中设置有导电物质。

进一步的，所述振子的所述石英晶片为平片或者单面台阶式晶片或者双面台阶式晶片或者滚筒片或者一面台阶一面弧形晶片或者抛光片。

进一步的，所述基座的材料为陶瓷或者石英。

进一步的，所述外壳的材料为金属或者石英或者陶瓷。

本实用新型提供一种石英晶体谐振器。该石英晶体谐振器的基座与振子直接通过粘接物粘合，振子与外壳也通过粘接物粘合，使得振子的外形尺寸不受基座与外壳形成的腔体的空间限制，提高晶体能陷，降低阻抗,同时，可采用矩阵式组装，提高组装效率，组装难度大大降低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所提供的一种石英晶体谐振器的结构示意图；

图2为为本实用新型所提供的一种矩阵式组装工艺的组装结构示意图。

具体实施方式

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

由于现有技术中存在振子中石英晶片的外形尺寸受基座与外壳形成的腔体的空间限制，小型化晶体的组装技术难度大的技术问题。