[实用新型]一种高散热防震铝基覆铜板有效

专利信息
申请号: 201822240469.9 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN209472833U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 曾昭峰 申请(专利权)人: 江西倍韬新材料科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/02
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 刘锦霞
地址: 343800 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 绝缘层 底面 散热凸条 粘接固定 散热层 顶面 防震层 基板 铝板 铝基覆铜板 覆铜板 高散热 防震 均匀间隔设置 本实用新型 电子元器件 硅胶发泡板 导热橡胶 防震性能 散热性能 使用寿命 温度过高 一体结构 基板顶 铜箔层 网格板 覆合 缓冲 脱胶 断裂
【说明书】:

实用新型提供的一种高散热防震铝基覆铜板,包括基板及覆合在基板顶面的铜箔层,基板的下方依次设有绝缘层、散热层、铝板及防震层,绝缘层由导热橡胶制成,绝缘层呈网格板状,绝缘层的顶面与基板的底面粘接固定,绝缘层的底面与散热层的顶面粘接固定,散热层的底面固定设有多条散热凸条,散热凸条均匀间隔设置,散热凸条与散热层为一体结构,铝板的顶面与散热凸条的底面粘接固定,铝板的底面与防震层的顶面粘接固定,防震层为硅胶发泡板;其具备良好的散热性能,可有效防止因高温造成的脱胶情况、且可防止电子元器件因温度过高而造成的损坏;且具备缓冲、防震性能,可有效的防止覆铜板轻易发生断裂、损坏的问题,延长覆铜板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板领域,更具体的,涉及一种高散热防震铝基覆铜板。

背景技术

目前,随着电子元器件的发展,一些高放热的电子元器件也越来越被广泛使用,例如LED(半导体发光二极管),这些高放热的电子元器件因为放热量大,所以对覆铜板的耐热性要求较高,也就是要求覆铜板具有很好的散热性能才能满足此类电子元器件的安装使用需求,而现有的覆铜板结构简单,散热性能无法达到需求,如果勉强安装使用,容易造成电子元器件的损坏,并且现有的覆铜板不具备缓冲、防震效果,容易出现断裂、损坏的问题,使用寿命短。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种高散热防震铝基覆铜板,其结构新颖,具备良好的散热性能,可有效防止因高温造成的脱胶情况,延长覆铜板的使用寿命,且可防止电子元器件因温度过高而造成的损坏;且具备缓冲、防震性能,可有效的防止覆铜板轻易发生断裂、损坏的问题,延长覆铜板的使用寿命。

为达此目的,本实用新型采用以下的技术方案:

本实用新型提供的一种高散热防震铝基覆铜板,包括基板及覆合在所述基板顶面的铜箔层,所述基板的下方依次设有绝缘层、散热层、铝板及防震层,所述绝缘层由导热橡胶制成,所述绝缘层呈网格板状,所述绝缘层的顶面与所述基板的底面粘接固定,所述绝缘层的底面与所述散热层的顶面粘接固定,所述散热层的底面固定设有多条散热凸条,所述散热凸条均匀间隔设置,所述散热凸条与所述散热层为一体结构,所述铝板的顶面与所述散热凸条的底面粘接固定,所述铝板的底面与所述防震层的顶面粘接固定,所述防震层为硅胶发泡板。

在本实用新型较佳的技术方案中,所述防震层的顶面凸设有呈矩阵分布的球冠状的凸起,所述凸起均布于所述防震层的顶面。

在本实用新型较佳的技术方案中,所述铝板上设有呈矩阵分布的散热孔,所述散热孔均布于所述铝板的顶面。

在本实用新型较佳的技术方案中,所述散热层及所述散热凸条由石墨烯制成。

本实用新型的有益效果为:

本实用新型提供的一种高散热防震铝基覆铜板,其结构新颖,散热层、散热凸条的设计可使整体铝基覆铜板具备良好的散热性能,可有效防止因高温造成的脱胶情况,延长覆铜板的使用寿命,且可防止电子元器件因温度过高而造成的损坏;而绝缘层由导热橡胶制成的网格状结构,在具备缓冲、防震性能的同时可提供一定的散热效果,并且由硅胶发泡板制成的防震层的设计可进一步的提高防震性能,整体配合下可有效的防止覆铜板轻易发生断裂、损坏的问题,延长覆铜板的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的具体实施例中提供的一种高散热防震铝基覆铜板的结构示意图;

图2是本实用新型的具体实施例中提供的绝缘层的俯视图。

图中:

100、基板;200、铜箔层;300、绝缘层;400、散热层;410、散热凸条;500、铝板;510、散热孔;600、防震板;610、凸起。

具体实施方式

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