[实用新型]一种高散热FR-4单面覆铜板

说明书

本实用新型公开一种高散热FR‑4单面覆铜板，包括依次层叠的基板、环氧树脂层及铜箔，所述基板上具有贯穿所述基板及所述环氧树脂层并抵至所述铜箔侧面的散热柱，所述散热柱远离所述铜箔的一端固定有散热块，所述散热块靠近所述铜箔的一侧与所述基板侧面贴合，所述基板靠近所述环氧树脂层的一侧竖直固定有若干柱状凸起，所述柱状凸起远离所述基板的一端固定有卡盘，所述环氧树脂内具有若干贯穿孔，所述贯穿孔与所述基板平行；与现有技术相比，本实用新型设计合理，具有很好的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板领域，尤其涉及一种高散热FR-4单面覆铜板。

背景技术

随着微电子集成技术的高速发展，线路板高度集成化成为必然趋势，线路板上的电子元件、逻辑电路的体积极大地缩小，但是由于电子元件以及逻辑电路的密度的增加以及其使用频率的增加，导致元器件工作环境向高温方向变化，如果要使电子元器件能长时间保持稳定的工作，必须提高覆铜板的散热能力。

实用新型内容

本实用新型为解决现有的技术缺陷，提供了一种高散热FR-4单面覆铜板，其设计合理，具有很好的散热性能。其具体的技术方案如下：

本实用新型公开一种高散热FR-4单面覆铜板，包括依次层叠的基板、环氧树脂层及铜箔，所述基板上具有贯穿所述基板及所述环氧树脂层并抵至所述铜箔侧面的散热柱，所述散热柱远离所述铜箔的一端固定有散热块，所述散热块靠近所述铜箔的一侧与所述基板贴合，所述基板靠近所述环氧树脂层的一侧竖直固定有若干柱状凸起，所述柱状凸起远离所述基板的一端固定有卡盘，所述环氧树脂内具有若干贯穿孔，所述贯穿孔与所述基板平行。

进一步地，所述基板远离所述铜箔的侧面设有若干散热片。

进一步地，所述散热片远离所述基板的端面与所述散热块远离所述铜箔的端面平齐。

进一步地，所述贯穿孔横截面为长方形、且长方形的长边垂直于所述基板。

进一步地，所述散热柱与所述散热块由陶瓷制成、且所述散热柱所述散热块为一体结构。

本实用新型的有益效果：其散热柱的设置可以将铜箔内产生的热量快速地传递至基板及散热块上，同时环氧树脂层上贯穿孔的设置增加了环氧树脂层的表面积，进一步加快了覆铜板上热量向外界的传递；柱状凸起及卡盘的设置加强了环氧树脂层与基板之间的抗剥离强度，进而加强了覆铜板的结构强度。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图中标注：基板100，散热柱110，散热块120，柱状凸起130，卡盘140，散热片150，环氧树脂层200，贯穿孔210，铜箔300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。请参阅附图。

本实用新型公开一种高散热FR-4单面覆铜板，包括依次层叠的基板100、环氧树脂层200及铜箔300，所述基板100上具有贯穿所述基板100及所述环氧树脂层200并抵至所述铜箔300侧面的散热柱110，所述散热柱110远离所述铜箔300的一端固定有散热块120，所述散热块120靠近所述铜箔300的一侧与所述基板100贴合，所述基板100靠近所述环氧树脂层200的一侧竖直固定有若干柱状凸起130，所述柱状凸起130远离所述基板100的一端固定有卡盘140，所述环氧树脂内具有若干贯穿孔210，所述贯穿孔210与所述基板100平行。