[实用新型]短运行行程的芯片加工用倒装装置

说明书

本实用新型涉及倒装装置技术领域，且公开了短运行行程的芯片加工用倒装装置，包括支撑台、基板和芯片，所述支撑台的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的右侧面固定安装有储料罐，所述储料罐的底部设置有定量阀，所述支撑台的内部固定安装有支撑板，所述支撑板的数量为两个，所述支撑台的内部固定安装有位于两个支撑板之间的电机，电机的输出轴固定套装有主动轮，主动轮的顶端啮合连接有从动轮，从动轮的内部固定套装有丝杆。该短运行行程的芯片加工用倒装装置，通过设置定量阀，利用定量阀实现定量涂覆，从而避免涂覆的量过多造成资源的浪费，涂覆的量过少会影响芯片倒装的质量，增加了该倒装装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及倒装装置技术领域，具体为短运行行程的芯片加工用倒装装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，它可以使电路小型化，芯片在加工过程中需要利用倒装装置进行芯片倒装。

芯片倒装的工艺流程包括基板填充材料的涂覆，对位贴装和焊接固化，现有的倒装装置在对基板涂覆填充材料时其涂覆的量无法保证，当涂覆的量过多会造成资源的浪费，涂覆的量过少会影响芯片倒装的质量，另外现有的倒装装置工作时其基板的位置容易发生偏移，从而影响贴装工作的准确度。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了短运行行程的芯片加工用倒装装置，具备定量涂覆和贴装准确度高的优点，解决了现有的倒装装置在对基板涂覆填充材料时其涂覆的量无法保证，当涂覆的量过多会造成资源的浪费，涂覆的量过少会影响芯片倒装的质量，另外现有的倒装装置工作时其基板的位置容易发生偏移，从而影响贴装工作准确度的问题。

本实用新型提供如下技术方案：短运行行程的芯片加工用倒装装置，包括支撑台、基板和芯片，所述支撑台的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的右侧面固定安装有储料罐，所述储料罐的底部设置有定量阀，所述支撑台的内部固定安装有支撑板，所述支撑板的数量为两个，所述支撑台的内部固定安装有位于两个支撑板之间的电机，所述电机的输出轴固定套装有主动轮，所述主动轮的顶端啮合连接有从动轮，所述从动轮的内部固定套装有丝杆，所述丝杆的两端分别与两个支撑板活动套接，所述丝杆的外表面螺纹套装有位于电机两侧的夹杆，两个所述夹杆的顶端均穿过支撑台并延伸至支撑台顶端的外部且固定连接有指示杆，所述支撑台顶部的右侧固定安装有焊机。

优选的，所述丝杆的左半部分为左螺纹结构，所述丝杆的右半部分为右螺纹结构。

优选的，所述夹杆与丝杆的连接处为螺纹结构，且夹杆的螺纹与丝杆的螺纹相适配。

优选的，所述支撑台的顶部开设有滑槽，且滑槽处直径与电机的宽度相适配。

优选的，所述支撑台的正面开设有散热孔，所述散热孔的内部设置有防尘网。

优选的，所述支撑台的底部固定连接有底座。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该短运行行程的芯片加工用倒装装置，通过设置定量阀，利用定量阀实现定量涂覆，从而避免涂覆的量过多造成资源的浪费，涂覆的量过少会影响芯片倒装的质量，增加了该倒装装置的实用性。

2、该短运行行程的芯片加工用倒装装置，通过设置夹杆，利用夹杆对基板进行固定，从而防止倒装过程中基板的位置发生偏移，提高了该倒装装置的准确度。

3、该短运行行程的芯片加工用倒装装置，通过设置指示杆，利用指示杆对芯片进行限定，从而使芯片更加快速准确的与基板进行对位，进一步增加了该倒装装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的外观结构示意图；

图3为本实用新型A处放大结构示意图。