[实用新型]一种同轴负载装配工装有效
| 申请号： | 201822236175.9 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209282367U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 周小飞 | 申请（专利权）人： | 成都四威高科技产业园有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P1/26 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凸台 导向孔 压套 底座 本实用新型 同轴负载 装配工装 阶梯孔 电阻 从上到下 间隙配合 装配效率 导体孔 连接面 内导体 同轴度 装配孔 倒角 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种同轴负载装配工装，其特征在于：它包括压套（1）和底座（2），所述压套（1）设置在底座（2）的上方，压套（1）的中心设有阶梯孔（3），阶梯孔（3）从上到下依次为电阻孔（4）、装配孔（5）和导向孔（6），所述底座（2）的顶部设有凸台（7），凸台（7）的中心设有导体孔（8），所述导向孔（6）和凸台（7）间隙配合，导向孔（6）和凸台（7）的连接面均设有倒角。
2.根据权利要求1所述的一种同轴负载装配工装，其特征在于：所述电阻孔（4）、装配孔（5）和导向孔（6）相连通，电阻孔（4）和导向孔（6）分别贯穿压套（1）的顶部和底部。
3.根据权利要求1所述的一种同轴负载装配工装，其特征在于：所述导体孔（8）和电阻孔（4）同心设置，导体孔（8）和电阻孔（4）分别与导体（9）和电阻（10）间隙配合。
4.根据权利要求1所述的一种同轴负载装配工装，其特征在于：所述装配孔（5）的直径大于导体（9）的直径，装配孔（5）的深度大于电阻（10）与导体（9）的装配深度。
5.根据权利要求1所述的一种同轴负载装配工装，其特征在于：所述凸台（7）的高度大于或等于导向孔（6）的深度。
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