[实用新型]一种遥控器有效
| 申请号: | 201822235384.1 | 申请日: | 2018-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN209149997U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
| 发明(设计)人: | 鈴木健作 | 申请(专利权)人: | 东莞昭和电子有限公司 |
| 主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H13/7065;G08C17/02 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 523287 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 容置孔 遥控器 按压柱 避让槽 锅仔片 硅橡胶片 卡扣 按压 按键 上盖 用户操作体验 容纳 本实用新型 导电薄膜 防水防尘 遥控技术 有效隔离 有效减薄 占用空间 下表面 限位孔 避让 触感 后卡 减小 位孔 下凹 穿过 外部 | ||
本实用新型涉及遥控技术领域,具体公开了一种遥控器。该遥控器的按键底部设置有卡扣和按压柱;上盖设置有限位孔和过孔,卡扣通过限位孔后卡接于上盖下表面,按压柱穿过过孔;硅橡胶片上设置有下凹的避让槽用于避让卡扣;锅仔片导电薄膜上设置有锅仔片和第一容置孔,第一容置孔容纳避让槽,按压柱通过硅橡胶片能够按压锅仔片;PCB板上设置有第二容置孔容纳避让槽。通过设置避让槽、第一容置孔和第二容置孔,可有效减薄遥控器的整体厚度,减小遥控器的占用空间;还可将PCB板与外部有效隔离,起到防水防尘的效果,提高PCB板内的电子元件以及线路安全性。按压柱通过硅橡胶片按压锅仔片,可提高按键触感,提升用户操作体验。
技术领域
本实用新型涉及遥控技术领域,尤其涉及一种遥控器。
背景技术
随着市面上电子产品的高速发展,遥控器的需求也越来越多。遥控器是一种无线发射装置,主要有集成电路板和不同的按键组成。现有的遥控器键盘的厚度较大,从而占用遥控器的组装空间。另外,现有遥控器还存在按键手感差、内部密封效果差的问题,影响用户体验。
因此,亟需提出一种遥控器以解决上述遥控器厚度大、操作手感差及密封性能差的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种遥控器,以解决遥控器厚度大、操作手感差及密封性能差的问题。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种遥控器,包括:
按键,所述按键底部设置有卡扣和按压柱;
上盖,所述上盖设置有限位孔和过孔,所述卡扣通过所述限位孔后卡接于所述上盖下表面,所述按压柱穿过所述过孔;
硅橡胶片,设置在所述上盖的下表面,所述硅橡胶片上设置有下凹的避让槽,用于避让所述卡扣;
锅仔片导电薄膜,设置在所述硅橡胶片的下表面,所述锅仔片导电薄膜上设置有锅仔片和第一容置孔,所述第一容置孔容纳所述避让槽,所述按压柱通过所述硅橡胶片能够按压所述锅仔片;
PCB板,贴附在所述锅仔片导电薄膜的下表面,所述PCB板上设置有第二容置孔,所述第二容置孔容纳所述避让槽。
作为上述遥控器的优选技术方案,所述硅橡胶片上对应所述按压柱设置有弹性凸台,所述按压柱的底端抵接于所述弹性凸台并能继续向下按压所述锅仔片的中心,所述锅仔片的中心下凹与所述PCB板上的线路导通。
作为上述遥控器的优选技术方案,所述卡扣的底部设置有卡勾,所述卡勾穿过所述限位孔后钩挂于所述上盖的下表面。
作为上述遥控器的优选技术方案,所述硅橡胶片上还设置有支撑部,所述支撑部设置在所述按键的下方。
作为上述遥控器的优选技术方案,所述支撑部包括设置在所述硅橡胶片上的支撑平台和位于所述支撑平台上的可压缩的支撑柱。
作为上述遥控器的优选技术方案,所述支撑部沿所述硅橡胶片的中心圆周均布设置。
作为上述遥控器的优选技术方案,每个所述支撑部的中心连线与圆周方向上相邻的所述弹性凸台的中心连线的夹角均为45°。
作为上述遥控器的优选技术方案,所述按压柱呈十字形。
作为上述遥控器的优选技术方案,所述按键包括方向键和确认键,所述确认键的顶面不高于所述方向键的顶面。
作为上述遥控器的优选技术方案,所述锅仔片导电薄膜与所述PCB板粘接。
与现有技术相比,本实用新型的优点及有益效果在于:
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