[实用新型]一种LED晶片清洗烘干装置有效
| 申请号： | 201822233085.4 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209471933U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 孙哲敏 | 申请（专利权）人： | 孙哲敏 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 755100 宁夏回族自治区*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外壳体 驱动电机 金属管 内表壁 滤筒 清洗烘干装置 本实用新型 电动伸缩杆 等距设置 喷嘴 固定架 鼓风机 外壳体顶部 传动连接 铰链转动 水平设置 强风 清洁水 输出轴 竖直端 水平端 位置处 表壁 仓门 吹入 暖风 水中 转动 驱动 清洁 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED晶片清洗烘干装置，包括外壳体(1)，其特征在于：所述外壳体(1)前表壁自上至下三分之一位置处通过铰链转动连接有仓门(2)，所述外壳体(1)顶部内表壁中间部位底部通过XTL100电动伸缩杆(6)与固定架(8)连接，且固定架(8)底部固定连接有驱动电机(9)，所述驱动电机(9)底部通过输出轴传动连接有滤筒(10)，所述XTL100电动伸缩杆(6)两侧且位于外壳体(1)两侧内表壁竖直端等距设置有多个暖风嘴(7)，所述外壳体(1)底部内表壁上侧水平设置有金属管(11)，且金属管(11)顶部水平端等距设置有多个喷嘴(111)。
2.如权利要求1所述的一种LED晶片清洗烘干装置，其特征在于：所述外壳体(1)底部一侧设置有排污口(3)，所述外壳体(1)一侧中部位置设置有进水口(13)。
3.如权利要求1所述的一种LED晶片清洗烘干装置，其特征在于：所述滤筒(10)前表壁中部位置通过铰链转动连接有滤网门(101)。
4.如权利要求1所述的一种LED晶片清洗烘干装置，其特征在于：所述多个暖风嘴(7)通过风管(4)与固定在外壳体(1)顶部上表面上的暖风机(5)连通。
5.如权利要求1所述的一种LED晶片清洗烘干装置，其特征在于：所述金属管(11)与位于外壳体(1)外部的鼓风机(12)连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
