[实用新型]复合结构的微加热板有效
| 申请号： | 201822231805.3 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209448911U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞 | 申请（专利权）人： | 苏州甫一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28;G01N27/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 复合结构 绝缘层 第二表面 第一表面 加热板 单晶硅 本实用新型 规模化生产 加热性能 依次设置 制备工艺 测试层 高效率 隔热层 加热层 腔结构 石英衬 相背 加热 | ||
1.一种复合结构的微加热板，其特征在于包括第一衬底以及依次设置在第一衬底第一表面的第一绝缘层、隔热层、加热层、第二绝缘层和测试层，所述第一衬底的第二表面形成有空腔结构，所述第二表面与第一表面相背对设置。
2.根据权利要求1所述的复合结构的微加热板，其特征在于：所述第一衬底采用石英衬底。
3.根据权利要求1所述的复合结构的微加热板，其特征在于：所述第一绝缘层、第二绝缘层采用氧化硅层。
4.根据权利要求1所述的复合结构的微加热板，其特征在于：所述隔热层采用氮化硅层。
5.根据权利要求1所述的复合结构的微加热板，其特征在于：所述加热层、测试层采用金属结构层。
6.根据权利要求1所述的复合结构的微加热板，其特征在于：所述第一衬底与第一绝缘层通过阳极键合工艺结合。
7.根据权利要求1所述的复合结构的微加热板，其特征在于：所述第一绝缘层、第二绝缘层的厚度为100nm-5000nm。
8.根据权利要求1所述的复合结构的微加热板，其特征在于：所述隔热层的厚度为100nm-5000nm。
9.根据权利要求1所述的复合结构的微加热板，其特征在于：所述加热层的厚度为100nm-1000nm；和/或，所述测试层的厚度为100nm-1000nm。
10.根据权利要求1所述的复合结构的微加热板，其特征在于：所述空腔结构沿轴向贯穿所述第一衬底；和/或，所述空腔结构的长、宽、高尺寸为100μm-5000μm。
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