[实用新型]CPU散热铝板有效
申请号: | 201822228889.5 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209183535U | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 王强;李雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓圣泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却通道 快接接头 冷却铜管 铝制底板 散热铝板 绝缘板 散热 本实用新型 高度相等 冷却气体 热量传导 散热风扇 散热能力 冷却液 内循环 入口处 散热片 风噪 出口 | ||
一种CPU散热铝板,包括绝缘板和铝制底板,绝缘板和铝制底板连接,铝制底板远离绝缘板的一面设有若干条散热片,在绝缘板上与铝制底板连接的一面设有冷却通道,在冷却通道的两端分别设有出口和入口,在出口和入口处分别设有第一快接接头和第二快接接头,所述冷却通道的横截面呈U字型;冷却铜管,冷却铜管设在冷却通道内,冷却铜管的两端分别和第一快接接头和第二快接接头连接,冷却铜管的外径和冷却通道径向截面的高度相等的结构。CPU工作时,CPU产生的热量传导到CPU散热铝板上,通过散热风扇对散热铝板进行散热,同时,冷却气体或冷却液在冷却通道内循环散热,本实用新型具有散热能力强,降低风噪的优点。
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,尤其是涉及一种CPU散热铝板。
背景技术
目前,散热效果好的材料有银、铜和铝,其中银的散热效果最好,但其金属非常柔软,不利于制造散热器这种高密度的金属器件,且银的自身价值过于昂贵,自然也就不适合用作制作散热器的材料;其次是铜,铜的热传导系数几乎是铝的两倍,但并不是意味铜制散热器的散热效果可以达到铝制散热器的两倍,铜原材料的价格还是远高于铝材料的价格的,然后是铝,铝制材料制成的散热器在散热效果上比不上银或铜,但铝制材料具有价格相对低、重量轻和节能效果好等特点;所以,市面上的散热器大多采用铝作为原材料。
铝制散热器已经广泛的应用于各种散热领域,如电脑CPU的散热,电脑在工作时,CPU会产生大量的热量,散热风扇高速旋转对CPU进行散热,高速旋转的散热风扇就会产生风噪, CPU严重发热时,为防止烧坏CPU,散热风扇的转速越快,产生的风噪越大且散热效果并不理想,从而影响用户体验。
实用新型内容
为了克服上述的部分问题,本实用新型提供一种降低风噪的CPU散热铝板。
本实用新型的技术方案是:提供一种CPU散热铝板,包括绝缘板和铝制底板,所述绝缘板和所述铝制底板连接,所述铝制底板远离所述绝缘板的一面设有若干条散热片,在所述绝缘板上与所述铝制底板连接的一面设有冷却通道,在所述冷却通道的两端分别设有出口和入口,在所述出口和所述入口处分别设有第一快接接头和第二快接接头,所述冷却通道的横截面呈U字型;冷却铜管,所述冷却铜管设在所述冷却通道内,所述冷却铜管的两端分别和所述第一快接接头和所述第二快接接头连接,所述冷却铜管的外径和所述冷却通道径向截面的高度相等,或者,所述冷却铜管的外径略大于所述冷却通道径向截面的高度。
对于本实用新型的改进,所述冷却通道的路径呈蛇形。
对于本实用新型的改进,所述包括绝缘板和所述铝制底板是通过螺丝螺纹连接的。
对于本实用新型的改进,所述铝制底板和若干条所述散热片是一体成型的。
本实用新型由于采用了包括绝缘板和铝制底板,所述绝缘板和所述铝制底板连接,所述铝制底板远离所述绝缘板的一面设有若干条散热片,在所述绝缘板上与所述铝制底板连接的一面设有冷却通道,在所述冷却通道的两端分别设有出口和入口,在所述出口和所述入口处分别设有第一快接接头和第二快接接头,所述冷却通道的横截面呈U字型;冷却铜管,所述冷却铜管设在所述冷却通道内,所述冷却铜管的两端分别和所述第一快接接头和所述第二快接接头连接,所述冷却铜管的外径和所述冷却通道径向截面的高度相等的结构。CPU工作时,CPU产生的热量传导到CPU散热铝板上,通过散热风扇对散热铝板进行散热,同时,冷却气体或冷却液在冷却通道内循环散热,本实用新型具有散热能力强,降低风噪的优点。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图。
图2是本实用新型中绝缘板的结构示意图。
图3是本实用新型中铝制底板的结构示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市卓圣泰电子有限公司,未经深圳市卓圣泰电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822228889.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。