[实用新型]一种硅片焊接后切刀结构有效

专利信息
申请号: 201822223430.6 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN209255980U 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 成伟锋 申请(专利权)人: 深圳市晶诚智能装备有限公司
主分类号: B23D27/00 分类号: B23D27/00;B23D33/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳;谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 底板 通孔 切刀安装板 切刀 导向柱 拉杆 立柱 切槽 本实用新型 硅片焊接 切刀结构 导向孔 安装面板 并行设置 裁切位置 底板连接 底板两端 固定设置 气缸传动 人工成本 人工调节 气缸 适配 穿过
【权利要求书】:

1.一种硅片焊接后切刀结构,用于裁剪焊带,其特征在于,包括两立柱、两后切刀、切刀安装板、底板、气缸和拉杆,两所述立柱并行设置在设备的安装面板上,所述底板固定设置在两所述立柱上,所述底板两端开设有导向孔,所述导向孔内设置有导向柱,所述切刀安装板两端开设有与所述导向柱适配的第一通孔,所述切刀安装板通过所述第一通孔套设在所述导向柱上;两所述后切刀固定连接在所述切刀安装板上,所述底板对应两所述后切刀的位置开设有两切槽,所述后切刀位于对应的所述切槽内,所述底板上开设有第二通孔,所述第二通孔位于两所述切槽之间,所述拉杆一端与所述底板连接,所述拉杆的另一端穿过所述第二通孔与所述气缸传动连接。

2.如权利要求1所述的硅片焊接后切刀结构,其特征在于,所述第一通孔内设置有第一铜套,所述导向柱穿设在所述第一铜套内。

3.如权利要求1所述的硅片焊接后切刀结构,其特征在于,所述导向孔内设置有第二铜套,所述导向柱穿设在所述第二铜套内。

4.如权利要求1所述的硅片焊接后切刀结构,其特征在于,还包括气动浮动接头,所述气动浮动接头一端与所述气缸的输出端连接,所述气动浮动接头的另一端与所述拉杆连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶诚智能装备有限公司,未经深圳市晶诚智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822223430.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top