[实用新型]一种引脚排序装置有效
| 申请号: | 201822223372.7 | 申请日: | 2018-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN209312735U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
| 发明(设计)人: | 许秀冬;程志 | 申请(专利权)人: | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艳 |
| 地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引脚 引导板 竖直 过滤板 通槽 排序单元 排序装置 倾斜设置 引脚排列 凸台 限位 排序 加工工艺技术 本实用新型 二极管 穿过 方向平行 排序过程 驱动单元 下料漏斗 竖直板 一次性 上端 朝上 下端 下料 成功率 平行 侧面 | ||
本实用新型涉及二极管加工工艺技术领域,特别涉及一种引脚排序装置,包括驱动单元和引脚排序单元,引脚排序单元包括两块相对的竖直引导板,两块竖直引导板的间距能且仅能使一根引脚下落,两块竖直引导板的上端分别固定有一块限位引导板,两块限位引导板均倾斜设置形成可作为下料的下料漏斗;两块竖直板的下端固定有倾斜设置的过滤板,过滤板上开有能让引脚的引线穿过而引脚的凸台不能穿过的通槽,通槽的开设方向与竖直引导板的侧面平行。两块竖直引导板将引脚排列为引脚的轴线与过滤板通槽的方向平行,过滤板的通槽将引脚排列为凸台朝上、引线朝下的状态,整个排序过程快速且能一次性将所有引脚排序,排序的成功率高。
技术领域
本装置涉及二极管加工工艺技术领域,特别涉及二极管的一种引脚排序装置。
背景技术
二极管又称晶体二极管,简称二极管,它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引脚,一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面,在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。在二极管的生产中,在将引脚和PN结焊接之前,需要将二极管的引脚进行排序,具体是将各个引脚的凸台和引线进行排列,使二极管的凸台靠向一侧而引线均位于另一侧,然后再将两根引脚的凸台相对,在凸台之间加装焊片和PN结,最后完成焊接。目前很多生产制造商采用的排序方法是人工将引脚插入石墨舟内,此方法需要人工一根根地将引脚插入石墨舟的凹孔,排序速度很低。
公开号为CN108493143A的发明专利公开了一种二极管的电极引线装载装置,包括架体、转筒、分料板、粗排序板、第一精排序板、未排序电极引线收集装置、第二精排序板、第三精排序板、排装装置,排装装置包括梳条、过渡盘;梳条横向往复运动可将梳槽内的电极引线送入第三精排序板的竖槽的底部的导管内并复位,电极引线从导管内落到过渡盘的一行储线孔内,实现对电极引线的装载。
上述二极管的电极引线装载装置能够实现引脚的自动排序,采用分级的方式使引脚自动下落到对应排序板中,装置的结构复杂,引脚需经过上级分排才能完成排序,使装置排序效率低;且由于排序板的坡度较大,引脚的下落速度不易控制,使下落的引脚一部分落到排序板外,引脚一次性完成排序的成功率低;虽然该装置对落到排序板外的引脚进行收集,然后再将收集的引脚重新人工倒入到转筒内,但是在来回转移过程中引脚摩擦易受损。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种引脚排序装置,能够使引脚一次性排序成功。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种引脚排序装置,包括驱动单元和引脚排序单元,引脚排序单元包括两块相对的竖直引导板,两块竖直引导板的间距能且仅能使一根引脚下落,两块竖直引导板的上端分别固定有一块限位引导板,两块限位引导板均倾斜设置形成可作为下料的下料漏斗;两块竖直板的下端固定有倾斜设置的过滤板,过滤板上开有能让引脚的引线穿过而引脚的凸台不能穿过的通槽,通槽的开设方向与竖直引导板的侧面平行。
本实用新型的原理是:下料漏斗将引脚下放到竖直引导板的上端,由于两块竖直引导板的间距仅能使一根引脚下落,在驱动单元运转的机械震动下,引脚会逐渐落入到两块竖直引导板之间,然后下落到过滤板上;过滤板上开设的通槽仅能使引脚的引线通过,由两块竖直引导板之间下落的引脚的轴线必定与竖直引导板的侧面平行,即落下的引脚的轴线与过滤板上通槽的方向平行,在重力作用下,引脚的引线就会穿过通槽,而引脚的凸台就会位于通槽的上侧,实现引脚的排序;过滤板倾斜设置,使通槽内已排序的引脚滑向过滤板的低端。
采用上述方案的优点是:
1.能够使引脚一次性排序成功:由于所有的引脚都会通过竖直引导板的内侧下落到过滤板的通槽上,而由过滤板的通槽流出的引脚全部都已经排好序,即所有下落的引脚一次性都完成排序,不会产生引脚掉落到装置外的情况,引脚排序的成功率高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





