[实用新型]一种方便组装的贴片式二极管有效
| 申请号： | 201822221415.8 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209150100U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 阳昌福;张炯 | 申请（专利权）人： | 互创（东莞）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电片 二极管芯片 定位框 焊接层 散热 贴片式二极管 本实用新型 组装 金属网层 上平台 绝缘封装体 顶端连接 定位结构 结构稳定 底端 放入 焊接 穿过 上层 包围 | ||
1.一种方便组装的贴片式二极管，包括呈Z型的第一导电片(10)和第二导电片(20)，所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)均包括有上平台、弯折部和下引脚，其特征在于，所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)之间连接有二极管芯片(30)，所述二极管芯片(30)外包围有被所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)穿过的绝缘封装体(40)；
所述第一导电片(10)的上平台上固定有散热定位框(11)，所述散热定位框(11)的厚度为d，所述二极管芯片(30)的厚度为D，D>d，所述二极管芯片(30)位于散热定位框(11)内，所述第一导电片(10)通过第一焊接层(12)与所述二极管芯片(30)的底端连接，所述第二导电片(20)的上平台下固定有金属网层(21)，所述金属网层(21)通过第二焊接层(22)与所述二极管芯片(30)的顶端连接。
2.根据权利要求1所述的一种方便组装的贴片式二极管，其特征在于，所述散热定位框(11)为散热陶瓷框。
3.根据权利要求2所述的一种方便组装的贴片式二极管，其特征在于，所述散热定位框(11)通过粘胶层(111)与所述第一导电片(10)的上平台连接。
4.根据权利要求1所述的一种方便组装的贴片式二极管，其特征在于，所述金属网层(21)为铜网层。
5.根据权利要求1所述的一种方便组装的贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(40)的上下表面均设有若干散热槽(41)。
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