[实用新型]终端

说明书

本实用新型提供了一种终端，该终端包括：金属壳体，所述金属壳体上开设有容置槽；螺旋辐射体，所述螺旋辐射体安装在所述容置槽内，所述螺旋辐射体与所述金属壳体绝缘设置，所述螺旋辐射体上设置有馈电端；射频模块，所述射频模块设在所述金属壳体朝向终端内部的一侧，所述射频模块上设置有馈电顶针，所述馈电顶针穿过所述容置槽与所述馈电端电连接。因此，本实用新型的方案，解决了现有技术中的为实现多频段与大带宽，在终端上所布置的毫米波天线占据较多空间而不利于小型化及整机集成。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种终端。

背景技术

目前毫米波天线多采用封装天线(Antenna in package，简称AiP)技术，把毫米波的阵列天线，射频集成电路(RFIC)以及电源管理集成电路(PMIC) 集成在一个模块里面。其中，组成毫米波阵列的天线单元主要为贴片天线 (patch)、八木宇田天线(Yagi-Uda)或者偶极子天线(dipole)。这些天线单元相对而言皆是窄带天线，比如常规的patch一般相对带宽百分比基本不超过8％，而毫米波频段往往需求双频或者多频且大带宽，此便对天线的设计带来很大的挑战。

其中，现有技术中为了满足双频，多频，与多频的需求，对于patch来说，往往需要在patch的辐射片上开槽或者采用叠层的结构。然而，此种方式往往难以实现双极化(dual-polarization)或是会增加毫米波阵列天线的厚度，从而占据使手机上较多的布置空间，不利于小型化及整机集成。

另外，对于手机等移动终端而言，5G的应用不仅需要增加sub-6G(即 4.8-5.0GHz频段)的天线，还需要毫米波的阵列天线，而且为了更高的数据传输速率，还需要支持4*4多入多出技术(MIMO)，故手机等移动终端的天线数量将越来越多，且由于毫米波阵列天线的指向性较强(即波束较窄)，故波束涵盖空间范围较窄，而若要满足好的覆盖范围，需要安装多个毫米波模块；此外，因毫米波对物体遮挡更为敏感，故为了减少用户手握的影响，也需安装多个毫米波模块。

基于上述，5G时代的天线设计，相对于传统的4G手机，天线的数量很可能成倍的增加，甚至达到十多个天线，而如此多的天线集成在一部小小的手机上面，可预见地，会给天线的布局和设计带来极大的挑战。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供了一种终端，以解决现有技术中的为实现多频段与大带宽，在终端上所布置的毫米波天线占据较多空间而不利于小型化及整机集成的问题。

本实用新型的实施例提供了一种终端，包括：

金属壳体，所述金属壳体上开设有容置槽；

螺旋辐射体，所述螺旋辐射体安装在所述容置槽内，所述螺旋辐射体与所述金属壳体绝缘设置，所述螺旋辐射体上设置有馈电端；

射频模块，所述射频模块设在所述金属壳体朝向终端内部的一侧，所述射频模块上设置有馈电顶针，所述馈电顶针穿过所述容置槽与所述馈电端电连接。

本实用新型实施例的有益效果是：

本实用新型实施例的终端采用了螺旋辐射体，使得终端可以接收任意极化的来波，减少了断线的机率，保证了无线通信的稳定性。并且，将螺旋辐射体集成到终端的金属壳体上，还减小了天线在终端上所占用的空间。因此，本实用新型的实施例，解决了现有技术中的为实现多频段与大带宽，在终端上所布置的毫米波天线占据较多空间而不利于小型化及整机集成的问题。

附图说明

图1表示本实用新型实施例中平面螺旋辐射体的结构示意图；

图2表示本实用新型实施例中平面螺旋辐射体的最大辐射方向；

图3表示本实用新型实施例中容置槽作为螺旋辐射体的反射器时的结构示意图；