[实用新型]一种温度传感器校准装置

权利要求书

1.一种温度传感器校准装置，其特征在于：包括保温壳体(1)，所述保温壳体(1)内腔内填充有热传导介质，所述保温壳体(1)内腔设置有导流筒(2)，导流筒(2)与保温壳体(1)内壁通过支撑杆(11)连接，所述导流筒(2)两端贯通，所述导流筒(2)端面与保温壳体(1)内壁之间留有介质通道，介质通道连通导流筒(2)内腔与导流筒(2)和保温壳体(1)之间的夹层，所述导流筒(2)内腔设置有旋转叶片(4)，所述旋转叶片(4)与转轴(3)的一端固接，所述转轴(3)的另一端与保温壳体(1)的内壁转动连接，所述转轴(3)和导流筒(2)同轴，所述保温壳体(1)顶部开有待校温度传感器插入孔(7)，所述待校温度传感器插入孔(7)处设有待校温度传感器固定装置(8)，所述保温壳体(1)顶部连接有竖向的套筒(17)，所述套筒(17)内有可上下移动的底座(5)，所述底座(5)与套筒(17)内腔适配，所述套筒(17)位于底座(5)下方的内腔与保温壳体(1)的内腔连通，所述底座(5)底面连接有延长杆，延长杆底端连接标准温度传感器采集头(6)，所述标准温度传感器采集头(6)在保温壳体(1)内，所述保温壳体(1)开有用于观察待校温度传感器采集头和标准温度传感器采集头(6)位置的观察窗，所述观察窗由透明材质密封。

2.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置，其特征在于：所述保温壳体(1)内腔还设置有温度调节装置。

3.根据权利要求2所述的温度传感器校准装置，其特征在于：所述温度调节设备包括加热装置(9)和/或制冷装置(10)。

4.根据权利要求2所述的温度传感器校准装置，其特征在于：所述温度调节装置均匀分布于保温壳体(1)侧壁和导流筒(2)外壁。

5.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置，其特征在于：所述保温壳体(1)开有热传导介质进口(12)和热传导介质出口(13)。

6.根据权利要求5所述的温度传感器校准装置，其特征在于：所述热传导介质进口(12)在导流筒(2)入口端正对的保温壳体(1)壳壁上，所述热传导介质出口(13)在导流筒(2)出口端正对的保温壳体(1)壳壁上。

7.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置，其特征在于：所述底座(5)为圆柱状，所述底座(5)外壁有外螺纹，所述套筒(17)内壁有与底座(5)外壁适配的内螺纹。

8.根据权利要求7所述的温度传感器校准装置，其特征在于：还包括旋钮(14)，所述旋钮(14)通过连接杆(15)与底座(5)顶端连接，连接杆(15)顶端穿过套筒(17)顶端，所述旋钮(14)在套筒(17)上方，连接杆(15)、旋钮(14)与底座(5)同轴。

9.根据权利要求8所述的温度传感器校准装置，其特征在于：所述连接杆(15)表面有刻度(16)，刻度(16)沿连接杆(15)轴向分布。